2016年6月9日，由广州光亚法兰克福展览有限公司主办，阿拉丁照明网承办，福建天电光电总冠名，以“思索·照明——产业重构与突破”为主题的2016阿拉丁照明论坛在广州中国进出口商品交易会展馆隆重开幕，此次大会以技术和创新作为核心话题，来自中国与全球的企业家、创业者、专家学者、意见领袖、媒体人共聚一堂，共同探讨物联网时代LED的变革和进化，如何把技术创新带向一个新的境界，探寻和发掘中国LED未来发展的新动能。

　　与照明行业同行，阿拉丁照明论坛借助广州国际照明展览会的契机，致力构建高效行业交流平台。广州阿拉丁电子商务有限公司董事副总经理刘俊作为此次论坛的主持人，他说到，“希望通过本次的活动，为大家呈现互联时代照明企业的活法和玩法，呈现关乎照明设计的共感和共生的话题。”

　　广州阿拉丁电子商务有限公司董事副总经理刘俊

　　主办方广州光亚法兰克福展览有限公司总经理胡忠顺在开幕致辞中表示，“广州国际照明展览会已经走过21个年头，过去21年我们主办不同主题的活动，与同业者欢聚一堂，获得灵感。2016年是充满机遇与挑战的一年，今年展会同期举办的‘思索照明’系列活动，涵盖超过一百场研讨会论坛活动，致力于推动大家思索照明，创造照明行业的未来。”

　　广州光亚法兰克福展览有限公司总经理胡忠顺

　　2016阿拉丁照明论坛隆重开幕

　　重磅嘉宾云集 共谈技术突破与产业重构

　　2016年，中国LED照明产业正在经历变革。“互联网+”思维下智慧城市概念凸显，大牌企业进入资本市场，PPP模式试水在继续，包括倒装在内的各项封装技术方兴未艾，LED照明产业链迎来前所未有的升级。

　　晶元光电协理许嘉良

　　在封装领域，CSP封装技术的现状与发展趋势如何?晶元光电协理许嘉良在“报告：CSP LED现状与发展趋势”的主题演讲中简述了为什么要使用CSP LED，从应用的角度看CSP LED如何使用等问题。提及CSP的技术问题，他表示，“不同的CSP LED使用不尽相同，设计也不同，但最终必须要符合客户需求，要高亮，够便宜，因此企业需要考虑怎样把芯片设计得越来越小，以降低成本。”

　　福建天电光电研发总监张月强

　　福建天电光电研发总监张月强发表了“报告：LED 封装应用要求状况”的主题演讲，他首先说道目前业内思考封装的重点问题，即封装趋势怎么走，里面主要有几个分类，怎么发展。他表示，目前封装的要求越来越高，封装技术不断改进提升，如何在技术提升同时保证质量成了企业的重点。“最关键是对应客户使用的要求，产品满足客户的应用，我们一直在配合客户需求，这也是天电在照明封装上占了一定位置的原因。”