作为晚于大咖们的国内企业，对于大陆的DOB技术的发展差距似乎并没那么大。据晟碟总经理陈亨表示，从技术层面上，国内DOB技术的整个架构综合了国外很多优点，也做了很多改进。从某种意义上，无论成本上还是技术上，都并不落后于国外。

　　DOB技术的发展虽然遭到热捧，但也不是那么乐观。据姚久林表示，因为受限于Liner 架构的关系，使得效率略低于Switch 架构，以及Liner也不易设计全电压(100~240ACV)结构，并且Liner IC的耐受瓦数，而限制了整灯的光通量。

　　智能照明虽火 DOB借力还需理性

　　伴随着传统照明利润日趋微薄，LED技术的不断进步，照明市场掀起了"智能"浪潮，成为企业争夺新一轮竞争制高点的重要方向。

　　根据研调机构统计，2013年时全球智能照明市场规模约12.87亿美元，虽然目前智能照明市场偏小，不过未来在厂商积极推动以及节能趋势带动下，市场将持续成长，2019年可达87.1亿美元的规模，无疑为LED照明供应链创造出新的蓝海市场。

　　面对即将到来的智能照明，作为LED"性价比战"的产物DOB，又会扮演何种角色呢?

　　对于智能风来袭，晶元光电姚久林并没有喜出望外。其认为，各式灯种都有其法规限制尺寸大小，即使是LED灯也不例外。虽然DOB可降低系统所需空间与零件数，但是所需要的零件远多于一般照明。而且目前的智能照明仍处于开发初期，其与DOB平台的整合尚未明朗化，还需持续观察市场后势。

　　而许灵敏认为， DOB是将驱动IC集成在PCBA上，而大部分驱动IC会预留PWM/0-10V或蓝牙、红外、TRIAC等调光接口(SSC的ACRICH3.0产品兼容以上所有的调光接口)，这样对于智能照明可以极大程度的提高其可实现性，并且使产品结构更加简洁。