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晶科电子携无封装世界闯入2014广州国际照明展

2014-06-07 作者: 来源:阿拉丁照明网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 备受瞩目的全球最大规模之照明&LED展览盛会——第19届广州国际照明展览会将于2014年6月9-12日在广州琶洲展馆举行。作为高亮度LED集成芯片领导品牌,晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科)此次将携公司主打产品——高端LED芯片、芯片级光源、模组光源以及光组件\光引擎产品系列出席这一盛会,展位号:B区 10.2 A01。

  备受瞩目的全球最大规模之照明&LED展览盛会——第19届广州国际照明展览会将于2014年6月9-12日在广州琶洲展馆举行。作为高亮度LED集成芯片领导品牌,晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科)此次将携公司主打产品——高端LED芯片、芯片级光源、模组光源以及光组件\光引擎产品系列出席这一盛会,展位号:B区 10.2 A01。

  晶科电子是中国大陆唯一一家能够实现大功率倒装芯片、集成芯片,以及无金线封装LED芯片级光源、模组光源、光引擎生产的制造企业。本次光亚展晶科将重点推出COB大功率系列产品、光组件系列产品和真正无封装的白光芯片产品。其中,COB大功率系列产品是晶科电子(APT Electronics Ltd.)基于倒装工艺无金线封装的产品,该系列包含陶瓷基COB产品和金属基COB产品,可根据客户需求提供定制化服务和解决方案。

  而白光芯片则是真正意义上的无封装LED器件,与以往市场热议“无封装”实际却是“无金线封装”的LED光源产品有所区别,真正在芯片层面实现白光。除此,晶科还将展出易系列倒装无金线封装器件的升级产品,带领大家进入完整的无封装世界。

  本次展会中还将发布最新光组件产品,包含天花灯系列、筒灯系列和HV系列,主要用于室内照明。这些产品除灯珠外,在配光、散热、电源驱动都为应用客户提供了解决方案,组件与外壳接口为市场通用标准,灯具厂商直接选配自行设计的灯具外壳即可使用,使得灯具厂商可以专注外壳设计,提升灯具设计为产品带来的附加值。产品均由太平洋保险承保,为客户提供品质保障。

  同时,6月9日-11日,晶科电子将于B区10.2馆A01公司展位举办多场关于LED无金线封装技术和倒装共晶焊技术的主题交流会,为您呈现先进的半导体照明技术应用。更多精彩,欢迎登陆:www.apt-hk.com

  展会名称 : 2014年第十九届广州国际照明展览会

  举办时间 : 2014年6月9日至12日

  展会地点 : 中国进出口商品交易会展馆

  主办单位 : 广州光亚法兰克福展览有限公司

  晶科电子展位号: 10.2展厅A01

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