LED照明光学设计发展趋势为高效节能化——非成像光学的特点;集成化——将器件的一次、二次光学部件进行组合使用时目前半导体照明器件与光学工程设计的主要趋势;健康化——更多关注显色性、调光性、低眩光，同时可满足心理方面需求;精准化——适应各种特殊场合的应用。

　　上海半导体照明工程技术研究中心钱雯磊的《相同封装尺寸LED器件的光品质差异》报告中，介绍影响光品质的主要因素有封装工艺，如荧光粉涂覆厚度、均匀度等;结构设计，如芯片相对支架位置、排列等;而这些差异的精准分析，都离不开光源近场的测试与分析。此报告中的案例就是基于Radiant Zemax光源近场测试系统(SIG)的测试和分析。还有材料属性等其他因素。

　　iGuzzini照明有限公司市场部宣琦主管介绍了《灯光背后的故事》;德国欧科照明有限公司沈迎九经理介绍了《数字化时代下的高效视觉舒适》;欧特克有限公司徐献阳研发经理介绍了《热力学仿真之于LED照明》;Radiant Zemax 的高级应用工程师张明锋介绍了《如何应用Radiant 产品提升照明产品光品质》，重点介绍了Radiant Zemax近场测试系统和ProMetric成像色度计在光学设计、测试分析中的应用。

　　宣琦

　　徐献阳

　　张明锋

　　下午的会议将由上海鼎辉科技股份有限公司董事长李建胜主持，飞利浦Lumileds技术方案经理张艳军作了《携手品质之光，迈向照明全新时代》的报告; 上海科锐光电科技有限公司中国区的邵嘉平总经理讲了《LED封装器件技术突破提升照明产品竞争力》;欧司朗光电半导体的谢金博士带来《光品质的组成及影响因素》报告;上海开玄光电科技有限公司的黄健高级技术经理带来《Radiant Zemax 在照明光学近场测试领域的最新技术》报告。

　　李建胜