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LED倒装技术大揭秘

2014-07-21 作者: 来源:元器件交易网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: LED产业的重点在于LED照明应用,特别是智慧照明与健康照明成为LED照明新的市场重心。LED照明市场的火爆催生了众多新兴技术,比如COB LED、无需封装的LED芯片以及LED倒装技术等就引起了业界广泛的关注。

  会上还分析了倒装LED芯片对传统LED芯片的冲击。许峥嵘先生表示,芯片倒装技术是目前很流行的概念,它的优点相信大家也都了解到了。但现在还不普及的最大原因有四点:

  第一,任何新技术都需要一段时间的摸索才会成型,最终由市场才决定他的生命。

  第二,倒装LED颠覆了传统LED工艺,从芯片一直到封装,这样会对设备要求更高,就拿封装来说,能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少,这就设置了门槛,让一些企业根本无法接触到这个技术。

  第三,倒装LED在技术工艺以及材料工艺上尚有不完善的地方,比如在倒装LED的技术工艺及金线粗细、耐高温条件,决定了倒装LED在过回流焊时,很容易因为温度过高而导致死灯,这在一定程度上决定了倒装LED的实用价值和市场接受度。

  第四,价格过高也是一个非常重要的限制条件。

  关于LED光源模块化。许峥嵘先生也提出了自己独特的思考,何谓LED光源模块化?据许峥嵘透露,LED光源、散热部件及驱动电源组装成型,一体化地完成“光、电、热”高集成组装。此举使产品变得简单、便宜,是将来半导体照明发展的一个趋势。通过将LED光源模块化,可以减少从芯片到系统的中间环节。如果再将智能化的驱动加进LED光源模块里面,将可以轻易实现智能LED照明,在成本减低和制造工艺流程上极大的推动LED照明产业快速发展。

  许峥嵘先生表示,俺做led照明,俺关注光,关注室内装饰的用光,关注绿色光,提供舒适用光,提倡健康用光。拒绝光污染。反对忽悠led照明概念。支持光的传统理论反对传统照明理论强加给led照明。

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