智能照明LED技术

　　LED本身有着巨大的产品优势和行业未来良好的发展前景，这是已经获得广泛共识的事实，在这里就不再赘述。我们重点探讨行业当前的状况。确切的说，十来年，LED在中国的市场上就没有红火过!LED灯具的确节能，但是高于节能灯5-8倍的价格，使用者始终徘徊在用与不用的十字路口。但是随着技术的进步、成本的降低以及国家政策的驱动，现在这一状况得到改善，LED灯具正逐步走进我们的日常生活，从LED路灯、LED装饰灯、LED台灯等市场销售价格、销量我们就能够看出一二。

　　但是，综合各种产业数据的分析，我们知道，国内LED行业发展严格来说还是越来越趋向于供过于求的局面，严峻的市场摆在企业面前的已经不仅仅是技术和资金问题，更大的问题是市场，市场决定一个行业的兴衰。从目前的LED产业趋势可以看出，LED产业的重点在于LED照明应用，特别是智慧照明与健康照明成为LED照明新的市场重心。LED照明市场的火爆催生了众多新兴技术，比如COBLED、无需封装的LED芯片以及LED倒装技术等就引起了业界广泛的关注。

　　日前行业机构特邀LED照明电子化、光数字化的倡导者和实践者，LED封装智能一体化模块领域的资深技术人员许峥嵘先生，与众多LED业者一起交流探讨LED倒装技术的难点和实用价值点。

　　许峥嵘先生深入浅出的给大家介绍了倒装LED芯片的优缺点。许峥嵘先生表示，总的来说，芯片倒装的技术优势很明显，倒装焊芯片与正装芯片相比，它具有较好的散热功能;同时，我们有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点;再加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路，对芯片可靠性及性能有明显帮助;此外，与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式，更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。