整体投资金额大幅降低，投资结构调整：根据CSA数据显示，统计各公司公开发布的投资规划数据，2012年整体投资额较2011年大幅减少50%左右。细分投资结构：

　　外延芯片：投资占比大幅下降，由2011年的52%下降至2012年的10%;

　　封装：投资占比由2011年的6%提升扩张至2012年的20%;

　　应用产品：投资占比由2011年的20%提升至2012年的48%，成为半导体照明投资最为集中的产业环节，其中大部分投资集中在照明应用领域。

图：我国2011-2012 年LED产业规划投资变化

　　LED产业整合速度明显加快，产业集中度有待提升

　　行业整合趋势确立：目前，LED产业整体处于结构性产能过剩局面，随着近年来政府部门产业政策的引导及LED 照明技术发展迅速，产业链上衬底、芯片、封装以及LED 应用产品的价格持续下跌，产品应用领域扩张，产业整合速度明显加快，通过并购收购延伸和强化产业链、提升产能集中度将成为趋势。具有核心技术优势、专利优势、品牌优势、竞争力强、以及产业布局合理的龙头企业将不断提高其市场占有率。

　　我国LED产业集中度有待提升：根据CSA数据显示，2012年，LED产业整体的集中度有所降低，细分产业链各环节来看：

　　外延芯片：产业集中度有所降低，主要原因是前期投资的外延芯片产能逐步释放;

　　封装环节：产业集中度由2011年的15.4%小幅提升至16.8%，主要原因是龙头企业的扩产和中小企业表现不佳;

　　应用领域：产业集中度由2011年的6.2%降至5.7%，主要原因是产业投资重点转向下游应用，大批企业进入LED照明领域。

图：LED产业技术壁垒