3.5.产业融合和渗透

　　从产业特性看，LED属于短制程工艺，产业链各领域的技术壁垒相对不高，LED产业链的延伸和相互渗透成为常态。

　　芯片公司向下延伸。全球LED芯片领域的重要公司大多数都实现了上下游垂直一体化。近期的典型例子是Cree介入LED照明应用。相比之下，国内芯片公司除了德豪润达有全产业布局以外，都还是专注于芯片领域之内，我们估计未来国内的大型芯片公司向下游延伸的可能性颇大。士兰明芯一直致力于向高端显示芯片封装的延伸。

表6：全球主要芯片厂对LED各个产业链环节的布局

　　封装领域多数向下游延伸，少数向上游芯片延伸。除了少数专业封装公司(如瑞丰光电)以外，多数的封装公司都在介入下游应用，尤其是LED 照明领域，这类公司的主要弱点在渠道能力方面。封装企业向上游的延伸面临比较大的技术壁垒和规模壁垒，困难颇大。

　　应用领域主要是横向扩张，并寻求与上游公司的战略合作。应用领域往封装延伸的壁垒本身并不高，不过可能是因为产品技术还没有完全定型，所以我们还没有看到应用类公司大举进入封装领域。不过，应用公司与芯片厂商的战略联盟则在兴起，比如阳光照明、珈伟股份和三安光电成立合资公司。

　　4.投资策略：配置有优势的龙头公司

　　LED照明应用领域对于传统公司有利，纯LED公司的先发优势削弱。由于LED照明的成本结构重心已经转向非光源，所以对于LED照明公司的竞争力评价，应该转向综合性的制造能力，当2014年来到的时候，对于低成本更敏感的家居照明市场可能更符合具有低成本能力的公司。我们认为传统类公司在这方面具有更好的基础，比如阳光照明、佛山照明，一些擅长低成本制造的公司也涉足这个领域，值得重视，比较典型的是兆驰股份。

　　2014年最大的亮点应该是家居照明将启动，LED照明渠道是值得深入研究的方向。LED的高增长主要在照明领域，商用照明、汽车照明的增长潜力已经被市场认识最近2年，家居照明是2014年的亮点。尽管很多公司在LED零售渠道方面进行了很多尝试，但是少有成效，而面对电商浪潮，渠道格局之变不可不察。对于这个问题，我们还要做持续研究，建议关注已经明确将电商做为主要发展渠道的洲明科技。

　　封装领域主要是因为背光业务而分化，下半年能够高增长的预计是聚飞光电和兆驰股份。2013年上半年，增长最快的瑞丰光电和聚飞光电都是因为在背光的原因而高速增长。大尺寸背光尽管从全球来看是一个成熟市场，国内封装公司在不断获取台湾和韩国厂商的市场分额。2013年下半年聚飞光电将在大尺寸背光领域放量，而兆驰股份则依靠其一体化的资源优势，也将快速增长。照明封装业务则是普遍快速增长，其中瑞丰光电增长较快。

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