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LED行业2013年4季度产业投资策略(下)

2013-10-16 作者:余斌/分析师 来源:Swsresearch 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 2013-2015年全球LED照明渗透率预计将提升118%、86%和61%,出于快速普及阶段。预计13年全球LED照明渗透率略超10%,未来仍有5倍空间。以LED芯片角度来看,照明13年占比已超30%,照明将是产业主要驱动力。


  3.3.2.封装产业将稳定增长,其中,中大功率将快速增长

  根据GLII的分析预测,2012年LED国内封装的产值为397亿元,同比增长24%。2013-15年产业将处于稳定增长阶段,其增速在15-20%的范围。

图33:国内不同功率的LED封装期间的增速预估(2013-2015 年)

  中、大功率封装将获得更快地发展,根据GLII的研究,中大功率解决方案可以获得更好地综合成本。

  封装材料方面,因应不同功率散热的需要,LED 灯杯材料从小功率的PPA,向中功率的EMC,乃至大功率封装的SMC 演化,而封装工艺也有一定的变化。瑞丰、聚飞、天电等国内厂商在这方面的技术已经趋向成熟。EMC(epoxy molding comound)环氧树脂:在大功率LED 封装中是用于反射杯罩(reflector)常用材料,其对于反射杯的技术性能有重要影响。EMC 本身具有更高的耐热能力,在高温工作下对于反射层的性能影响较小,因而可以提升大功率芯片封装体的使用寿命,是半导体功率器件的常用材料。目前EMC 材料主要由日本厂商供应。


表5:以16WLED灯具使用不同光源产品产生的光源成本对比表GLII预计中大功率LED封装的平均增速超过30%,而小功率封装的增速不足10%。


图34:国内不同功率的LED封装期间的增速预估(2013-2015年)

  3.4.应用:传统照明厂商加速布局

  2012-13年最重要的现象仍旧是传统照明公司在LED的加速布局。LED照明产业的巨大蛋糕,吸引了大量厂商进入应用领域。LED应用在制造流程方面与节能灯比较接近,需要整合驱动、塑料或金属结构件制造、光学设计、散热处理等多种环节,从产品成本构成而言,非光源部分已经占据大头。综合的生产技术掌握是LED照明成本控制的核心。国内公司中,阳光照明、飞乐音响和三雄的布局相对较早,雷士照明和佛山照明也都加大了LED照明产品的发展力度。传统照明公司LED业务陆续在2012年和2013年出现快速增长。

  2014年将是家居照明品牌建立的关键时期。通过我们对于国内电商渠道价格来看,LED已经处于家居照明市场启动的临界点。(见第2 章,LED 照明:商用到家用)我们建议关注渠道方面可能出现的格局变化,尤其是电商渠道兴起对于渠道格局以及公司竞争力的影响,并请关注我们的后续观点。

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