从玻壳封装到环氧树脂封装再到四脚食人鱼、贴片式SMD封装、芯片集成式COB封装等，随着大功率LED在半导体照明应用的不断深入，其封装形态已发生了多次变化。从去年各大论坛的情况来看，集成式COB封装成为业界热议的焦点，其成为主流封装形式的呼声渐高，而关于其优势与发展趋势的话题也得到充分的探讨。

　　集成式COB封装的优势

　　其实集成式COB封装曾风靡一时，后又归于沉寂，但从2011年来看，集成式COB封装又再次“受宠”，对此，有业内专家表示，COB封装曾风靡一时，是因为当时人们更多地从结构与应用的简便性及成本优势上考虑，但当在技术成熟度、制造工艺、材料供给、产品性能和可靠性等方面出现了暂时逾越不了的门槛时，便又归于沉寂。2011年以来，COB光源封装的技术有了较大的改良，制造工艺趋于工业化的成熟，材料供给有了较好的保障，光源产品的性能和可靠性得到了显著的提高，其再次受到重视很正常。

　　“COB封装能把一两个大的芯片，分成十几个小芯片，可以做得比较小，水平散热效率比较高。垂直面角度来看，COB封装在有限的体积下可以达到比较好的效率，所以其在水平式和垂直式的散热都有比较好的表现。”亿光电子工业股份有限公司光源开发部经理赵自在接受采访时说。另外，集成式COB封装在散热性、亮度与品质、显色性以及应用等方面均比较有优势。比如COB模块化封装形式在结构上可以起到减少结合层和降低整体热阻的效果;多枚芯片支持，有助于亮度提升;合理的芯片配置，可提升光学效果;而在应用方面，封装步骤包括材料准备、焊接、组装、成型四个主要步骤，从模组到装配只需要120秒等。

　　成本优势也是集成式COB封装为人看重之处，有业内人士指出，与传统LED的SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，可以减少支架的制造工艺及其成本等。“COB封装通过将芯片直接键合或焊接到热沉上，形成电路连接。只进行一次封装，可以简化二次配光等，具有成本优势，比一般LED封装成本降低约30%”。但也有业内专家表示，目前集成COB封装本身的成本与器件光源比，还不一定有明显优势，但照明应用综合成本低;不同技术解决方案的COB光源在性能和可靠性上的表现各有千秋，与器件光源相比，大部分优势不明显，但有些解决方案的产品已经显现出明显的优势(如在光效上有20%左右的提升)。