新年已经在路上，空气里洋溢着浓郁的节日气氛。但这些都不能阻挡国内外知名半导体照明技术和产业专家来京急切的脚步。在中科院半导体研究所的会议室里，大家齐聚一堂，为筹建中的半导体照明联合创新国家重点实验室谋篇布局。

　　大家讨论的是实验室首批共性平台项目。这也是国内外产业界急需破解的技术难题和研究方向。比如，半导体照明产品规格接口问题，就好比给各种型号手机统一充电器的标准，以增强各种产品的互换性通用性;再如，LED产品由于电源、散热等问题，不可能达到理论寿命，因此需要通过一种可靠性加速测试与分析方法，科学评价产品寿命。

　　所有人目标一致，那就是通过联合技术创新，实现半导体照明产品的兼容和互换，研究可靠性加速寿命方法等，提高产品质量和市场接受度。

　　“这次来参会的有欧美和国内知名研究机构，更有十几家骨干应用企业。产、学、研、用参与积极性之高，发言之踊跃，‘共同语言’之多，合作之默契，让我很是感动。”中科院半导体研究所所长李晋闽感慨。

　　这也正是中国半导体照明产业协同创新带来的聚合效应。

　　不“抱团取暖”就是败，不创新机制就是散

　　在中国，不能否认，研发与产业、科技和经济“两张皮”的现象始终存在。但观察半导体照明产业，有个现象很有趣，那就是产业链上中下游各个环节联合非常紧密，大家都很需要彼此，喜欢“抱团”。

　　提到这种产学研用结合的新机制，就不得不说其背后的推手——国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)。

　　自2003年科技部牵头启动“国家半导体照明工程”以来，我国半导体照明产业快速发展，但面对激烈的国际竞争，仍然面临诸多挑战：研发力量分散，缺乏产业共性技术研发平台，创新能力不足;缺乏龙头品牌企业，4000余家企业中，民营企业占90%以上，且决大多数规模较小;产业发展所需的检测、标准、认证体系等尚不完善，跨部门、跨行业、跨地区统筹协调不够。

　　举个简单的例子，国际照明巨头一年就可以掷四五千万欧元，用于半导体照明研发。这对于中国从事LED的主体——中小民营企业来说，无疑是个天文数字。

　　人才和技术的匮乏，让他们真实而痛切地感受到来自国内传统照明产业和日新月异的国际市场的压力。“中国企业如果单枪匹马与国际巨头抗衡，结果只有一个，那就是败。”国际半导体照明联盟(ISA)秘书长岳瑞生坦言。

　　不联合就没有出路!但是，“组织”在哪儿?

　　在科技部的大力支持与指导下，2004年，46家国内骨干企业、高校和科研院所按照“自愿、平等、合作”的原则，共同发起成立了国家半导体照明工程研发及产业联盟。

　　不仅因为政府的引导，更是由于市场的需求，才使这种大联姻变得顺理成章、“你情我愿”。

　　一开始，联盟帮助成员单位通过参与科技攻关计划、863计划，以应用促发展，后又通过奥运工程为代表的重大示范项目联合攻关与组织协调，促进技术集成创新。

　　“国家相关科技计划项目的设置和实施都是由联盟协助科技部进行组织。”联盟常务副秘书长阮军解释说，“首先联盟充分调研技术发展趋势和征集企业共性需求形成项目，使项目有针对性和着力点;然后通过全过程动态考核、第三方检测等确保项目执行的公正性;此外，强化课题内部上下游、产学研的资源整合和系统集成，确保重大目标实现。”

　　“联盟不是项目的发布者，也不是承担者，而是以第三方的角色参与项目管理。”李晋闽说，这摆脱了部门、研究单位和企业利益观念，不仅得到业内充分认可，还能从国家战略层面形成机制创新的完整构架，实现可持续发展。