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2011中国半导体照明行业年度报告

2011-11-16 作者: 来源:新世纪LED网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 11月10日,国家半导体照明工程研发及产业联盟常务副秘书长阮军发布“2011中国半导体照明行业年度报告”。该报告对于中国半导体照明产业市场及技术现况、企业格局进行了详细解读,并指出LED产业发展存在的问题,基于此,提出了中国LED企业发展建议。

  11月10日,国家半导体照明工程研发及产业联盟常务副秘书长阮军发布“2011中国半导体照明行业年度报告”。该报告对于中国半导体照明产业市场及技术现况、企业格局进行了详细解读,并指出LED产业发展存在的问题,基于此,提出了中国LED企业发展建议。

  政策导向

  “绿色照明的十二五规划”有望发布

  “今年是中国‘十二五’规划的启动年,不管是科技部,还是发改委以及其他相关部门都围绕着低碳环保产业做了很多工作,很多LED相关政策都在陆续制定,包括即将要发布的绿色照明十二五规划。” 国家半导体照明工程研发及产业联盟常务副秘书长阮军表示,当前,国家政策都在朝利好的方向发展,特别是11月1日,国家发展改革委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局联合印发《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》(以下简称《公告》),决定从2012年10月1日起,按功率大小分阶段逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯。

  早在2009年澳大利亚就停止生产白炽灯,成为世界上第一个计划全面禁止使用传统白炽灯的国家,而美国、加拿大、欧盟各国也先后发布禁令,禁止销售白炽灯。中国作为白炽灯出口大国,考虑到中国国情,中国发布禁止白炽灯的时间虽然晚了一点,但这一天终于还是来了。这对于LED进入通用照明市场,无疑会起到推动作用。据新世纪LED网记者了解,在此公告发布之初,LED股市涨停,可见政府政策对行业发展起到了极大的推动作用。

  技术发展

  与国外技术差距缩小,大功率硅衬底芯片光效达120lm/W

  对于今年中国半导体照明产业发展概况,国家半导体照明工程研发及产业联盟常务副秘书长阮军指出:“在这一年当中,中国的LED技术与国际水平之间的差距逐步缩小,在应用方面取得了一定的进展。目前中国在大功率硅衬底芯片方面取得了很大提高,能够实现光效120Lm/W,并在第四季度实现量产,而在封装方面光效也能超过130 Lm/W,在照明应用方面。去年三部委对LED照明产品进行招标,无论是国际巨头还是国内企业都感觉各项指标很难达到。但如今回头来看,可以发现这些指标都具有一定的前瞻性,也比较合理。”

  新世纪LED网记者获悉,目前晶能光电是国内唯一一家将硅衬底LED芯片产业化的企业,其已达到了市场上蓝宝石或碳化硅衬底LED芯片的较高水平,电学性能和可靠性能可以和世界顶尖级的其他衬底LED芯片相媲美;在制造成本、可靠性方面具有明显的优势。2011年,晶能光电(江西)有限公司硅衬底LED芯片产量达到190亿粒∕年,成为国内最大的外延材料及芯片制造企业之一。

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