以封装为支撑做大做强，适时向下游应用产品和上游外延芯片延伸，实现LED产业链一体化是佛山市国星光电股份有限公司(以下简称国星光电)的发展战略。随着这一战略的实施，国星光电封装、照明、芯片产品的全产业链建设正逐步展开，而面对日趋激烈的竞争，国星光电自然有自己的应对之策。

　　照明分公司成立，垂直一体化架构清晰可见

　　为了进军LED照明行业，国星光电于2009年成立了照明事业部。而在近日，国星光电发布公告称，将原有的照明事业部升级为照明分公司，成立“佛山市国星光电股份有限公司照明分公司”(以下简称照明分公司)，并已获得禅城区工商行政管理局批准。据了解，照明分公司经营范围包括制造、销售光电半导体器件、光电显示器件、LED显示屏、交通信号灯、光电半导体照明灯具灯饰、半导体集成电路、光电模组、电子调谐器、其他电子部件、组件和信息技术设备类产品等，承接光电显示工程、光电照明工程，并进行光电工程技术开发、咨询、服务与项目投资，同时还经营其自产机电产品、相关技术的出口业务和生产、科研所需原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件等的进口业务。国星光电方面表示，此次成立分公司是为了更好地应对LED照明市场的发展，成立后照明事业部的业务及相关资产划入该分公司经营。

　　从产业链布局上来看，除了封装，国星光电从2009年底就开始尝试向上游发展，投资了旭瑞光电LED芯片项目，这个项目属于国星光电早期投资类项目，国星光电只占15%的股份，不是项目经营管理和技术的主导，在国星光电的定位中，旭瑞光电是一个战略合作伙伴。今年，国星光电又投资设立了控股公司——佛山市国星半导体技术有限公司(以下简称国星半导体)，该项目计划投资25亿元，拟建生产厂房及配套用房5万平方米，2011年计划引进MOCVD生产线20条及相应的芯片生产设备。再加上刚刚升级成立的照明分公司，国星光电的全产业链纵向整合的架构已清晰可见。

　　对于国内芯片市场的发展，国星光电董事长王垚浩博士认为，2009年下半年到2010年上半年，高端芯片的需求比较紧张，电视背光需求爆发后，增加了市场对高端芯片的需求。尽管现在投资芯片的有很多，但与整个照明市场的需求还有很大差距。“就国内而言，现在的确有很多企业进入芯片领域，其中不乏大手笔的投入。从未来的市场需求来看，现在投入的产能是可以消化的，但关键在于产品性能和质量。如果缺乏技术，人才储备又比较薄弱，产品质量将无法保证，也许一两年之后会出现产能扩张低于市场预期的现象，那么中低端市场反而可能会出现供不应求的现象，超出市场的预期。” 王垚浩如是说。

　　目前，国星半导体进入了设备选型，厂房规划设计的最后阶段，其将为国星光电的封装业务提供支持。国星光电总经理王森博士也曾表示，公司的外延芯片技术会在引进海外留学团队的基础上，进一步施行自主研发。以封装为支撑做大做强，实现产业链垂直一体化是国星光电重要的战略思想。

　　靠自主研发突围LED封装尴尬境地

　　有观点认为，由于产业环境等方面的不同，国内公司在产业链上的合作还不够密切，对于企业而言，垂直一体化可能有利于确保芯片的供应，控制成本和保证质量。作为国内封装的龙头企业，国星光电向上游和下游进行全产业链的垂直一体化的战略非常清晰，可说是一个代表性企业。

　　对于半导体产业链各环节的关系，王垚浩认为，从LED产业发展的角度来讲，上游芯片与下游应用存在一道鸿沟，封装如同一座桥梁把上游芯片和下游应用连接在了一起，随着产业的发展，上下游有一种一体化的趋势，这种规律在国外尤其是欧美体现的比较明显。随着下游应用的发展，当应用达到一定规模时企业会产生自给自足做封装的需求，尤其是大陆很多企业起步时规模都比较小，随着资金不断涌入，技术不断成熟，很多企业就会涉足封装。从这个角度来讲，上下游之间的鸿沟反而会促使产业整合，实现一体化。

　　不过，有业内人士认为，封装行业其实处在一比较尴尬的境地，上下游都有将其“收服”的欲望和可能。倘若行业洗牌或整合，封装企业很可能首当其冲。王垚浩认为，对于企业来说，封装可以是业务的一部分也可以是主业，封装具有不可替代性，市场有需求，以封装为主的企业也会有生存空间，随着照明市场需求的增加，有能力的企业很可能会尝试整合的道路，垂直整合可能会是一个趋势。

　　而对于国内封装的发展，王垚浩则认为，封装发展到今天，也在不断的改变，过去我们的器件封装基本上走的是模仿学习的道路，而现在我们已经具备自主创新能力。“在封装结构方面其实有很多研究工作可做，尤其是大功率LED的封装。比如，国星光电这两年一直致力于器件结构的创新，研发出一种新型基于高导热系数的‘金属+PCB板’的大功率LED封装结构，在散热性能、光学性能、生产成本方面都很大的优势，所以我们完全有能力进行自主创新，而不仅仅依赖国外，如果通过创新走出企业自己的优势之路，封装这个领域还是会有一些新的增长点。”王垚浩说。