中电科技集团13所张万生教授说，为了提高LED封装的电发光转换效率，研制高折射率的封装胶体和高激光光效的荧光粉将成为封装技术的发展趋势。他还说，降低成本也相当关键，外延工艺技术将伴随蓝宝石衬底从2英寸向3英寸、4英寸发展，由于4英寸外延片的产出量约为2英寸的4倍，因此，符合成本效益的4英寸蓝宝石衬底将是未来LED外延芯片及终端产品价格下降的主要推动力。

　　合力推动国产化

　　希望有关政府部门对此给予更多的关注，在专用材料方面加大技术创新和投入的力度，加快批量生产的步伐，以满足LED产业快速发展的迫切要求。

　　从总体来看，国产LED上游关键材料的发展还滞后于中下游产业发展的需求。袁桐介绍说，目前荧光粉、蓝宝石、有机MO源、砷烷、磷烷，封装用的高性能硅胶、环氧等材料国内只能小量供应，主要依赖进口。她希望有关政府部门对此给予更多的关注，在专用材料方面加大技术创新和投入的力度，加快批量生产的步伐，以满足LED产业快速发展的迫切要求。国产材料被用户采用都要经历艰难的过程，希望下游用户多多支持国产材料。

　　深圳恩达电子有限公司副总裁贺培严介绍说，日本LED终端生产厂商在产品开发方面，非常重视与零部件、原材料生产厂家的密切合作，我们也应该学习国外，上下游加强沟通，设计方需要什么工艺和成本，材料方能提供什么批量和价位都需要沟通，充分沟通，上下游都可以获益。

　　广东风华高科科技股份有限公司项目经理陈伟说，LED封装过程中所用的关键材料之一的导电银胶特别是大功率用产品，我国仍然完全依靠进口，国产导电银胶属中低档产品。国内生产导电银胶的企业发展面临困难：一是，LED企业多而散，导电银胶的生产很难规模化。二是，一般商家不愿轻易更换原材料，即使基本性能达标，老化性能通过，也会对国产材料的长期稳定性担心。他认为，导电银胶研发、生产的厂家与LED生产厂家需加强沟通，发挥各自优势。他说，国产导电银胶可选择的产品很多，希望通过加强上下游的合作，加速高档导电银胶产品国产化进程。

　　李建华也希望政府能够加大对LED产业链中较为薄弱的MO源和MOCVD设备这两个环节的财政和税收方面的支持力度，增强LED产业上下游的技术交流，通过各个环节技术的整体发展，促使产业整体平衡发展，突破国外的技术封锁，强化中国LED产业在世界上的话语权和影响力。