在LED背光源的设计中通常会遭遇散热和成本的两难处境。苏州京东方茶谷电子有限公司技术副总监候彦介绍说，通过采用高发光强度的LED芯片并加强背光源光学设计来减少LED芯片数量是液晶电视背光源的发展趋势之一，为保证寿命在3.5万小时以上，散热器的设计非常重要。尽可能增加接触面是一种解决的方法，但负面的影响是材料成本的增加和组装效率的下降。他还说，由于监视器价格已经非常低，监视器要采用LED背光，对成本的要求非常苛刻，这需要产业链共同努力打造光源系统。

　　“LED背光取代CCFL的甜蜜点在哪里?”江苏省(龙腾)平板显示技术研究院院长简廷宪说，是降价来刺激需求，还是大量生产牺牲库存，业界需要做出选择。与此同时，成本的持续下降，发光效率持续提升，散热问题持续改善，宽出光角封装和与彩膜色匹配的适应性等都是产业界需要面对的严峻的挑战。同时，他还认为，LED背光与CCFL成本持平会有可能，除了技术手段，还需要创新商业模式。

　　浙江天乐微电科技股份有限公司总经理刘经纬说，在LED产品应用中，电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外，随着LED输出功率越来越高，还必须扮演好散热的角色。因此，在基板材料的选择上必须兼顾结构强度及散热的要求。对于高功率LED，为满足其散热要求，需要采用铝基散热基板，但在满足性能要求时，要同时考虑成本。

　　提升品质突围高端

　　企业要从产业化和专业化的角度慎重考虑技术路线和项目可行性。符合成本效益的4英寸蓝宝石衬底将是未来LED外延芯片及终端产品价格下降的主要推动力。

　　从某种程度上而言，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线，因此衬底材料的选择是LED产业的一个关键核心问题。伴随着LED产业迅速发展，高质量蓝宝石衬底材料需求激增，国内发展蓝宝石热度非常高，但徐军对此泼了冷水。他认为，蓝宝石产业化有很多技术和专利上的问题并没有得到根本解决，企业要从产业化和专业化的角度慎重考虑技术路线和项目可行性。另外，他强调，新的技术发展需要生长、装备、控制技术同步推进。

　　苏州天科合达蓝光半导体有限公司常务副总经理黄志伟说，因为核心专利缺失，高端产品落后，我国LED产业发展面临潜在的风险，数量众多的企业将面临洗牌和整合。他认为，开发高附加值SiC-LED具有广阔市场前景，Cree已经取得了高端SiC-LED的商业成功，我国也应该利用产业整合的机遇向LED高端领域进军，研发高附加值的碳化硅。

　　外延片决定LED芯片的质量，要得到品质好的LED芯片，就必须提高外延片的质量。杭州士兰明芯科技有限公司总经理江忠永认为，对于LED的发展，提高发光效率是关键。LED的亮度取决于一是长晶，二是提取效率。图形化蓝宝石衬底技术以简单的工艺、相对低廉的成本、可以显著改善LED器件的性能，成为现阶段各大LED生产研发企业开发高亮度大功率LED器件的首选衬底材料。同时他强调说，LED应用很广，企业需要找到适合自己的领域去发展。在LED显示屏芯片领域，国内的产品已经在市场上成为主流，在照明领域，小芯片应用的量会比大芯片多，士兰明芯选择先从小芯片切入照明领域。另外，控制成本需要特别的工艺方案，用铝而不是用贵金属做电极。