无论是背光市场还是照明市场，中国LED芯片均主要集中于低端，一旦出现供过于求的情况，中国企业将会面临与欧美日韩等国际大厂直接竞争的压力。

　　上游外延/芯片领域投资额度大，专业技术人才较匮乏，投资风险大，企业数量少，已投资企业的回报率不高，整合难度较大，且该领域还没有发展到充分竞争的成熟期阶段，产业目前的整合需求不高，该领域的横向整合对整个产业链的促进作用不大。

　　目前，投资上游真正需要防范的风险或面对的危险：1、进口设备的更新换代问题，LED技术发展很快，企业需要避免出现刚引进进落后;2、人才问题，LED产业面临全球人才短缺的问题，特别是上游技术人才，引进设备之后真正能开动机器的人才在哪是一个问题。

　　在上游领域，避开中低端产品的大功率芯片企业应该有较大机会。而随着全球蓝绿LED产能被成倍释放出来，蓝绿LED芯片存在大幅降价可能性。由于红黄LED设备投资未来基本保持稳定，红黄LED芯片大幅度降价的可能性要小于蓝绿LED芯片。

　　中游领域

　　市场空间：2011年封装LED市场渗透率增幅50%

　　LED产业链中承上启下的是LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等，LED器件在应用产品总成本上占40%-70%，且产品的各项性能70%以上由LED器件性能决定。尤其是2011年，随着LED液晶电视、室内照明市场真正大规模启动后，中国将成为全世界最大的应用市场，由此封装领域的市场需求将更大。

　　中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。在过去的5年里，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。据新世纪LED网调查，2010年封装LED市场总额已从2009年的61亿美元上升至102亿美元，增长率首次达到67%。其中，去年面向背光电视应用的封装LED的渗透率上升至2&%达到25亿美元，拉动整个LED行业一半的内需。

　　企业特点：大陆近千家封装企业，年平均销售额几千万

　　我国现有的1000家封装企业依然在中低端徘徊，企业数量多但规模小、市场竞争激烈但产品雷同多，尤其是缺乏能与国际巨头抗衡的大型企业。多数厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。

　　以台湾来说，台湾的封装企业上市公司有十多家，年平均销售额在10亿元人民币左右，而中国大陆目前的LED封装企业规模普遍不够大，年平均销售额大多也就几千万的规模，处在第一阵营的封装企业平均销售收入也仅为1-2个亿左右，与台湾的上市封装龙头企业亿光等相比差距甚远。

　　赚钱之道：借助资本市场，合纵连横

　　据业内人士分析，中国LED封装企业若想取得快速高效的发展，并成长为国际一流的封装企业，单靠企业自身的积累和力量难以有效实现，需要借助资本市场的力量迅速扩大规模和渠道，进行横向和向下的垂直整合。同时，也应该看到，除了规模和技术，我国封装企业和国际先进企业的差距还在于对下游市场的研究能力和适时把握上，比如在2009年中小尺寸背光LED封装技术上已经很成熟，但事实上国内封装企业并没有获得很多市场份额，其主要原因就在于没有在市场中掌握先机。