LED产业具有比较长的产业链，包括上游、中游、下游，每一领域的技术特征和资本特征差异很大，从上游到中游再到下游，技术和资金进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的“双高”(高技术、高资本)特点，上游芯片也具有技术含量高、资本相对密集的特点，中游封装在技术含量和资本投入上要低一些，而应用产品的技术含量和资本投入最低。

　　按照2010年照明研发产业联盟公布的数据，我国LED照明产业总产值达到1200亿元，其中LED应用900亿元，LED芯片封装总产值250亿元，外延芯片总产值50亿元。据研究人士预测，LED照明的大规模替代潮可能在2011年底、2012年初启动，2011-2012年将是LED照明产业最重要的投资时点。

　　LED产业链的投资规模

　　上游领域

　　LED外延片与芯片约占产业利润70%，目前我国大陆地区LED芯片企业约有60家(大部分企业正值建设阶段)，起步较晚，规模不大，最大的年产值约3亿人民币，每家平均年产值在1-2亿元。上游的外延/芯片领域受到资本实力强大企业的关注，目的是通过上游高端切入，力争在LED领域占领主导地位。这类企业有上市公司(如江西联创、长电科技、三安光电和士兰微等)，也有资本雄厚的民营企业(如深圳世纪晶源、深圳奥德伦、大连路美等)。

　　据调查，台湾未来LED芯片的扩产项目75%以上将放在中国进行。而2012年中国LED芯片的产值将超过100亿元人民币。