矽基板主要代表厂商为普瑞光电(Bridgelux)，然该公司不讳言，旗下矽基板LED商品化仍需2～3年。Bridgelux已开发出每瓦135流明的矽基板LED，低运作电压在350毫安培下，达2.9伏特。

　　现阶段铝基板在LED TV领域仍为主流封装技术，国内散热胶片与铝基板制造商聚鼎科技，已领先业界开发出卷对卷(R2R)式12W/mK散热胶片制程，沙益安强调，有别于其他竞争对手推出的湿式制程，聚鼎科技研发出无溶剂干式连续制程，不爆板且环保，已通过UL认证，并获得夏普(Sharp)等日系LED TV品牌大厂采用。该公司预计于2011年再发布新款12瓦、2瓦的低成本铝基板产品，以积极抢攻LED照明版图。

　　除高导热散热基板之外，LED驱动IC最新进展同样备受业界关注。随着LED灯泡与节能灯的零售价格差距降至三倍，预期2013年，LED灯泡的市场渗透率将达10%，为迎合LED单价下滑趋势，半导体业者亦致力于缩减LED驱动IC方案成本，兼顾低整体物料清单(BOM)、高转换效率的LED驱动IC产品线将轮番上阵。

　　标榜低BOM/高效率　LED驱力IC方案竞出笼

　　意法半导体大中华暨南亚区工业ICS技术行销专案经理吴玉君认为，高亮度LED市场持续成长，照明应用后势潜力惊人。

　　意法半导体(ST)大中华暨南亚区工业ICS技术行销专案经理吴玉君(图4)表示，不同于标准隔离式(Isolated)LED驱动IC方案，意法半导体发表的初级侧调节(PSR)高电压LED驱动IC方案整合金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)，并且毋需经由光耦合器(Optocoupler)，以及定电流控制器(CC Controller)，故可降低BOM成本。

　　除此之外，此方案透过整合该公司开发的800伏特MOSFET，可提高LED驱动IC的稳定度，且在低电负载时采用升压(Boost)模式，以及具备掉电与电饱和侦测功能，将有助于LED发生故障时，减少使用的风险，增加操作的安全性。另因采取准谐振(Quasi-resonant)操作，所以可提高转换效率、稳定度及电磁干扰(EMI)。

　　根据市调机构LEDinside预估，取代传统照明为LED光源市场成长最快的应用，2009～2014年年复合成长率(CAGR)高达92%，日本为率先崛起的市场。着眼于LED光源取代传统照明市场规模惊人，早已是群雄竞逐的商机，尤其在流明数、发光效率、成本及尺寸迭有突破之下，可望加快LED光源的普及率，再透过众多供应链厂商资源挹注加持，将有利于做大市场大饼。