最新报告显示，2010年第三季生产GaN LED的金属有机化学气相沉积(MOCVD)设备出货量又创新高，根据图1所示，共有230台机器于该季出货安装，而且MOCVD设备的出货量已经连续六季持续成长，漂亮的成绩让人刮目相看。

　　图1：GaN LED MOCVD设备的季出货量

　　资料来源：IMS Research 的 GaN LED供/需季报告

　　过去，GaN LED MOCVD设备的市场规模，每年约为100-200台的数量，但到了2009下半年，首台LED电视的问市为LED带来爆炸性的成长，也扩展其应用渗透到电视、显示器、甚至是一般照明等领域。预计MOCVD设备在2010年的累计出货量可达786台，成长比率为245%;而根据对LED制造商的需求所做的调查显示，到了2011年整体出货量将会持平，约为790台。至于，各家厂商之所以要增加产能的原因很多，以下则列出几项重点来说明。

　　1.附属于LCD供货商的LED制造商，其所提高的产能将用来满足自家的供应需求。

　　2.独立的LED制造商藉由提高产能来扩张其市场占有率或强化他们垂直整合的能力。

　　3.中国政府藉由MOCVD奖励方案，来推动大陆内部对LED自给自足的能力。该方案预计在2010-2012年间将耗资16亿美元在MOCVD设备上，同时对每项设备还提供高达180万美元的补助金，地方政府也提出了降低税率、加速设备汰旧换新、以及免费用地等优惠措施，因此该计划等于是鼓励现有的中国LED制造商去扩大产能，也导致许多新的加入者出现，而来自台湾和韩国的厂商也以合资方式进入中国，他们都成为推动中国产能增加的因素。可以预见的是，这波起始于2010年第三季，由中国所带动的MOCVD装机潮，将会持续到奖励计划结束为止。

　　4.为了寻找持续成长的动能，部份现有的半导体制造商已将触角延伸到LED生产，期望能在一些不同的领域中有显著的成长。

　　整体来看，市场上新加入的LED制造商总计有25家，而且几乎所有的LED制造商(大约有75家)在2009_2011年之间是持续增加产能的。

　　因此，也让我们看到了LED产能以惊人的幅度成长。若以2吋约当晶圆为单位来保守估计中国的成长与产能利用率，晶圆产能在2010年成长54%，而到2011年则更成长74%。另外，LED制造商在提高产量和bin率方面也有很大的成长空间，在不需要对产能进行额外投资的情况下，提高产品效能就可大幅提升晶粒产量。事实上，一些主导厂商就声称，在其最先进的生产在线已能大幅提高产量和良率，从较低的50s提升到较高的70s。然而，在这个产业迅速扩张时期，这样的能力提升是需要花时间的，而且又有新加入者和新投资者的大举入侵，因此整个产业的平均产量和良率仍处于较低水平。因此，我们根据不同的晶粒尺寸予以不同的产量与良率等级来计算，加权后的分级晶粒产能(weighted binned die capacity)，在2010年将上升44%，而2011年则提升60%，此外2010和2011这两年的加权平均产量预测，是以保守的低于40的良率为基准来计算。有趣的是，我们发现，在没有任何额外的设备安装情况之下，透过量产和良率的提升，2012年的加权分级晶粒产能就上升了31%。