中投顾问高级研究员贺在华指出，2010年期间，由于国际经济环境并不明朗，LED产业的发展一直处于不断摸索的状态。出于对未来环境局势的考虑，企业的扩张步伐略显谨慎。从整个产业链上分析，下游封装环节以及应用环节的产能扩张较为突出，特别是部分下游企业借2010年中国政策红利，期望深入上游芯片环节，因此，芯片厂商的产能扩张计划争相推出。

　　尽管芯片厂商的扩张计划带动整个市场进入了产业发展的预热期，但是受限于蓝宝石等核心原材料的缺失，芯片厂商的产能并不能直接反映到市场上。同时，由于MOCVD设备的购买与交付存在一定的时间差，因此，装机高峰并不在现阶段。2010年下半年在大陆地区政策的带动下，MOCVD设备的订购数量远超其它地区，经过半年的缓冲期，2011年将是芯片产能释放的关键期。

　　据中投顾问发布的《2010-2015年中国半导体照明(LED)产业投资分析及前景预测报告》显示，据估计，全球MOCVD机台总数，在2010年大约已装置1400多台，其中约有350台系于2010年导入的新机台，预估到2011年全球还有700台MOCVD机台，将会导入装机(主要扩产地区来自于中国大陆)，使得全球MOCVD机台总数超过2100台。

　　中投顾问研究总监张砚霖指出，若说2010年上游企业还对整个LED行业的发展持审慎态度的话，那么2011年上游企业所透露的信号已经相当明显，就是2011年已经是LED一个发展非常关键的契机。上游企业的产能扩张将是LED产业腾飞的启动器，由此，将为中下游企业创造更多的市场机遇，市场一旦启动，规模效应将不可估量。