连营科技推出10W高功率LED产品CP150
2009-05-26
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来源：LED环球在线
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摘要： LED台厂连营科技运用新型之氧化铝材料取代原有之LTCC封装材料，结合其擅长的陶瓷基板及高功率LED封装技术，推出新一代高功率LED─CP150。此产品为目前市面上最小尺寸之10W高功率LED，且仍保有和芯片接近热膨胀係数(CTE）。
LED台厂连营科技运用新型之氧化铝材料取代原有之LTCC封装材料，结合其擅长的陶瓷基板及高功率LED封装技术，推出新一代高功率LED─CP150。此产品为目前市面上最小尺寸之10W高功率LED，且仍保有和芯片接近热膨胀係数(CTE)，进一步改善高功率LED最难突破的热传导效率课题，并以2°C/W的低热阻抗快速将热导出，达到50,000小时之使用寿命。
使用1050mA操作，可提供750lm以上之稳定光输出，且CP150在可靠度表现上非常优异，在-50~125°C的环境考验下，达到航空运用等级。更可有效降低客户之安装成本，增加设计方便性，并可运用至各类型需求之高亮度室内外照明装置。(编辑：XGY)
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