各国纷纷加紧推进半导体照明产业发展

　　日本于1998 年率先实施“21 世纪照明”计划，并在2006 年完成用白光发光二极管照明替代50%的传统照明。目前日本正计划到2010年实现LED 的发光效率达到120 lm/w。08 年4 月日本政府呼吁力争到2012 年为止，全面实现由白炽灯向荧光灯的转换。

　　美国“半导体照明国家研究项目”由美国能源部制定，计划用10 年时间，投资5 亿美元开发半导体照明，目的是为了使美国在未来照明光源市场竞争中，领先于日本、欧洲及韩国等竞争者。计划的时间节点是，2002 年20 lm/w，2007 年75 lm/w，2012 年150 lm/w。预计到2010 年，55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯取代;到2025 年，固态照明光源的使用将使照明用电减少一半，每年节电额达350 亿美元。

　　今年欧盟春季首脑会议上就达成协议，决定欧盟各国将逐步用节能灯取代白炽灯;欧盟各国也拟通过立法从2009 年开始禁止生产白炽灯泡。欧盟成员国能源部长要求欧盟委员会在08 年底前制订计划，从2010 年起禁止在欧盟销售包括白炽灯在内的高耗能家用照明设备。

　　阿根廷今年12日签署法案，决定从2011年起彻底禁止普通灯泡的使用。新西兰能源部07 年表示，将从2009 年开始，禁止使用白热灯泡。此外韩国、中国也启动了国家半导体照明工程。

　　二、行业竞争格局分析：欧美日掌控高端产品

　　LED 产业分为上、中、下游，上游是外延片生长、中游是芯片生产、下游是指封装业。其中上游外延片生产的技术含量最高，投资也大，其次是中游芯片，下游封装行业低端进入容易，但事实上，目前封装对于高亮度芯片的散热、发光提出了更高的要求，技术上的要求和重要性也越来越高。行业呈现出上中游企业数量相对较少，而下游企业众多的金字塔形态。

　　从全球看LED 的主导厂商是日本的日亚化学(Nichia)和丰田合成(Toyoda Gosei)、美国的Cree以及欧洲的Philips Lumileds 和欧司朗(Osram)五大厂商。他们无一例外都在上游拥有强大技术实力和产能，从收入看，目前日本是全球最大的 LED 生产地，约占一半的市场份额，其主要厂商为日亚公司和丰田合成公司。其中日亚公司为全球最大的 LED 生产商，专长生产荧光粉和各种颜色的LED，年销售收入超过10亿美元，是全球INGAN LED的领导者，以生产高亮度白光LED和大功率LED着称。丰田合成从1986年开始LED 的研究和开发，1991 年成功开发出世界第一个氮化镓的蓝光LED，扫除了实现白光LED 的最后障碍。目前主要生产应用于移动手机的LED产品，高亮度 LED 年销售收入超过 2.74 亿美元。

　　台湾在全球市场份额中排名第二，其LED技术含量与日本、欧美的主要企业相比还存在一定距离。台湾地区LED 产业是典型的下游切入模式，即通过二十多年下游封装领域的经验积累，逐步延伸拓展到上游/中游的外延片/芯片领域。目前上游已有多家较有实力的外延片厂商，其中最大的是晶元(Epistar)(06 年整合另外两家小厂元砷、连勇而壮大)，07 年销售收入102 亿新台币，合25 亿人民币。

　　欧美也是LED 的传统强势区域，其主要厂商是CREE 和Philips Lumileds。美国Cree 虽然是新兴照明企业，但以其技术先进性成为LED照明产业的先锋代表。2008年3月，Cree 完成对元老级厂商LED Lighting Fixture Inc 公司的收购，使其在产品丰富性及技术先进性上得到进一步加强。2008 财年CREE 的销售收入达到5 亿美元。 Philips Lumileds Lighting 目前是飞利浦的全资子公司，总部设在加州圣何塞，是世界领先的高功率LED 的制造商，同时也是为日常用途，包括汽车照明、照相机闪光灯、LCD 显示器和电视、便携照明、投影和普通照明等领域，开发固态照明解决方案的开创者。

　　我国大陆地区LED 起步较晚，也从下游封装做起，逐步进入上游外延片生产。特别是在2000 开始加大了对高亮度四元芯片和GaN 芯片的投资。随着厦门三安、大连路美等一批高亮度芯片生产企业的产能释放，国内高亮度芯片产量出现井喷式增长。在经历了2003 年-2005年产量增长率过100%的快速增长期后，2006 年高亮度芯片产量继续保持过100%的增长速度，增长率达到101.4%，芯片产值增长率也达到45.0%。目前厦门三安、北京同方股份的清芯、深圳世纪晶源和江西晶能光电都在量产或投资扩产。