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“高效大功率LED外延及芯片技术研讨班”将于南昌举办

2004-08-26 作者: 来源:LEDinside 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 由国家半导体照明工程攻关计划重大项目管理办公室主办、国家新材料行业生产力促进中心承办的“高效大功率LED外延及芯片技术研讨班” 将于2004年9月15日—9月16日在南昌召开。

  由国家半导体照明工程攻关计划重大项目管理办公室主办、国家新材料行业生产力促进中心承办的“高效大功率LED外延及芯片技术研讨班” 将于2004年9月15日—9月16日在南昌召开,并与9月16日- 9月20日在南昌召开的“第九届全国LED产业研讨与学术会议”相衔接。

  研讨班将就外延及芯片技术的有关问题邀请资深产业专家交流经验,如前美国惠普公司资深外延工程师-余建国博士,在大规模MOCVD反应炉生长Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物行业内具有25年的丰富工作经验,可在不同的反应炉平台上开发和生产整个可见光颜色范围的LED外延层,对于目前国内大量引进的Emcore(现被Veeco收购)与Aixtron公司的MOCVD有着深入的工艺研究和丰富的操作经验。同时,研讨班将邀请Veeco、Oxford和Everfine 等外延及芯片设备领域的国际知名公司专家演讲,并就LED制造与应用的热点和难点问题与参会代表进行专题研讨,为与会者提供集中深入了解世界先进工艺技术、国内外半导体照明最新产业动态的宝贵机会。

  本次研讨内容是在广泛征求国内企业、研究机构的需求后确定的,今后将继续跟踪收集国内企业、研究机构的需求,举办系列化的研讨活动。研讨班的举办,将有利于促进企业、研究机构的技术提升,有利于加强国际合作与交流,从而推动中国半导体照明产业快速、健康地发展。

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