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led金线工艺的质量控制

文章介绍led引线的工艺技术参数和要求和相关产品质量管控规范,讨论了劈刀、金线等工具和原材料对质量的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/20111117/126879.htm2011/11/17 17:10:20

倒装芯片技术

附件是刘章生老师在论坛上所作的《倒装芯片技术》的主题演讲,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/102432_70.htm2013/12/6 10:24:32

物半导体晶片和器件技术进展

半导体晶片直接技术已成为半导体工艺的一门重要技术 ,它对实现不同材料器件的准单片集成、光电子器件的性能改善和新型半导体器件的发展起了极大的推动作用。文中详细叙述了近十年来

  https://www.alighting.cn/resource/20130424/125679.htm2013/4/24 10:53:06

功率型led封装材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片胶、sn70pb30四种材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

晶圆:选择适的工艺来制造大功率垂直led

具有垂直结构的发光二极管(led)在固态照明产品应用中是非常有前景的一种器件,因为它们可以承受大的驱动电流来提供高的光输出强度。制造这种形式的led 需要采用晶圆- 晶圆间的

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126822.htm2011/12/2 17:59:24

功率型led封装材料的有限元热分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

cad命令、快捷大集

所谓的快捷命令,是autocad为了提高绘图速度定义的快捷方式,它用一个或几个简单的字母来代替常用的命令,使我们不用去记忆众多的长长的命令,也不必为了执行一个命令,在菜单和工具栏上

  https://www.alighting.cn/resource/2008725/V551.htm2008/7/25 11:32:58

用于下一代3d-ic的晶圆熔融技术

在晶圆熔融技术上的最新进展已显示了它在提升对准精度上的能力过去的30年中,尺寸缩小和摩尔定律己成为硅平面工艺领域推动成本降低的主要动力。在这期间,主要的技术进步都

  https://www.alighting.cn/resource/20141104/124133.htm2014/11/4 10:35:50

科普:光耦

在开关电源中,利用线性光耦器构成光耦反馈电路,调节控制端电流改变占空比,得以达到精密稳压的目的。

  https://www.alighting.cn/2014/10/9 10:26:16

激光剥离技术实现垂直结构gan 基led

为400mj/ cm2 的条件下, 将gan 基led 从蓝宝石衬底剥离, 结金属熔融技术, 在300?? 中将gan 基led 转移至高电导率和高热导率的硅衬底, 制备出了具

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/11/101149_25.htm2012/4/11 10:11:49

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