LED金线键合工艺的质量控制
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上传人：斯芳虎 上传时间： 2011-11-17 浏览次数： 337 |
| 作者 | 斯芳虎 |
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| 单位 | 厦门三安光电科技有限公司 |
| 分类号 | TN312.8 |
| 发表刊物 | 《电子质量》 |
| 发布时间 | 2010年 |
引言
发光二极管LED芯片引线是采用金球热超声键合工艺,即利用热能、压力、超声将芯片电极和支架上的键合区利用AU线对应键合起来,完成产品内、外引线的连接工作。2技术要求2.1键合位置及焊点形状要求(1)键合第一焊点金球不能有1/4以上在芯片电极之外,不能触及P型层与N型层分……
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