晶圆键合：选择合适的工艺来制造大功率垂直LED
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上传人：T. Uhrmann, E. Pabo, V. Dragoi , T. Matthias 上传时间： 2011-12-02 浏览次数： 314 |
白光LED 已经对普通的照明市场产生了影响，人们普遍期望它在这个市场领域的渗透力度将会继续增加。它在市场中的占有率将由以下三个因素来决定：发光效率，每流明发光强度所需的成本，以及单个LED 灯的光强流明数。可同时改进这三个因素的一种方法是提高LED 的发光效率，但如果通过增加LED 器件的驱动电流来提高其发光效率的话，在提高了光源的输出光强同时也可能会增加了每流明的成本，因为同时也会增加LED 的发热量。为了解决这个问题，系统的设计师必须仔细地控制好从器件PN 结到封装体、固定物以及周围环境的热量流。运用金属晶圆键合方法可以将一个外延结构晶圆键合到另一个衬底晶圆上，这样就可以提高LED 中热量的发散速度。在采用这一方法时，LED 将会从两方面获益：一是它能通过低热阻的金属键合层将热量快速地传导出去，同时它还能通过一个低热阻的衬底来耗散热量。
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