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SMD与COB大比拼:哪一款更适合你

2017-03-30 作者: 来源:阿拉丁评测室 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 随着封装技术逐渐成熟,封装领域的技术个性步伐也逐步放缓,封装技术的核心也逐渐由技术的突破转移到封装产品性能的稳定与可靠上来。就目前市场应用而言,EMC封装因成本问题还无法大规模普及,CSP以及CSC都尚处于概念宣传推广阶段,市场上的产品仍是SMD和COB的天下。

  第一部分——SMD 样品性能评测

  1.1 基本光色电性能

  利用远方光谱分析系统 HAAS-2000(结合 0.5m 积分球),如图2所示, 随机抽取 10 颗样品对各款产品进行了光色电参数基本性能测试,其测试结果如表 2。

图 2 远方光谱分析系统 HAAS-2000

表 2 6 款 SMD 产品基本光色电性能测试结果

  注:以上测试电流参考规格书。

  6 款样品的相关色温较为接近,最高色温与最低色温不超过 150 K。其中,中之是唯一一款三芯片产品,功率约为聚科的 2 倍,约是其它款产品的6 倍,那么,它的综合性能是否优于其它款产品呢?在这里,我们先卖个关 子,后文会进一步分析。作为中等功率的聚科,表面上看来,光效相对较差, 但如果也使用低电流驱动,理论上来说,光效应也赶得上其它几款。对于中 之、聚科,可适用于中功率场合;对于另外 4 款产品,适用于小功率场合,而在其它参数同等条件下,鸿利的光效要优于其它 3 款。但是它们其它方面 的性能又是如何呢?请看下文。


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