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SMD与COB大比拼:哪一款更适合你

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2017-03-30 作者: 来源:阿拉丁评测室 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 随着封装技术逐渐成熟,封装领域的技术个性步伐也逐步放缓,封装技术的核心也逐渐由技术的突破转移到封装产品性能的稳定与可靠上来。就目前市场应用而言,EMC封装因成本问题还无法大规模普及,CSP以及CSC都尚处于概念宣传推广阶段,市场上的产品仍是SMD和COB的天下。

  1.3 高温高湿老化

  老化条件为 168h @85℃&85%RH,老化过程中样品以规格书提供的正 向电流进行点亮,分别在 0h、168h 进行光色电性能测试,其测试结果如图 5 与图 6 所示。

图 5 6 款 SMD 产品 168 小时高温高湿老化试验后光通量维持率

图 6 6 款 SMD 产品 168 小时高温高湿老化试验后色坐标偏移

  从以上测试结果看来,聚科的可靠性性能明显劣于其它几款产品,其中长浩光通量维持率最高,鸿利基本无颜色漂移。


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