评测

当前位置:首页 > 评测 > 产品评测 > 正文

SMD与COB大比拼:哪一款更适合你

大件事要分享到:
2017-03-30 作者: 来源:阿拉丁评测室 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 随着封装技术逐渐成熟,封装领域的技术个性步伐也逐步放缓,封装技术的核心也逐渐由技术的突破转移到封装产品性能的稳定与可靠上来。就目前市场应用而言,EMC封装因成本问题还无法大规模普及,CSP以及CSC都尚处于概念宣传推广阶段,市场上的产品仍是SMD和COB的天下。

  2.2 光参数的温度变化特性

  港科大佛山中心在近场测角光度仪 SIG400 的测试基座上自主搭建了一个控温平台,再结合 SIG400 配备的光谱仪可对任意光源模组(发光面直径小于 4cm)进行不同温度下的发光强度及颜色信息进行测试。利用此方法,可分析 COB 发光强度、相关色温等光参数的温度变化特性,其结果如图 8 及图 9 所示。

图 8 4 款 COB 发光强度的温度变化特性

图 9 4 款 COB 相关色温的温度变化特性


凡本网注明“来源:阿拉丁照明网”的所有作品,版权均属于阿拉丁照明网,转载请注明。
凡注明为其它来源的信息,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
| 收藏本文
最新评论

用户名: 密码: