SMD与COB大比拼：哪一款更适合你
2017-03-30
作者：
来源：阿拉丁评测室
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摘要： 随着封装技术逐渐成熟，封装领域的技术个性步伐也逐步放缓，封装技术的核心也逐渐由技术的突破转移到封装产品性能的稳定与可靠上来。就目前市场应用而言，EMC封装因成本问题还无法大规模普及，CSP以及CSC都尚处于概念宣传推广阶段，市场上的产品仍是SMD和COB的天下。
2.1 基本光色电性能
利用远方光电测试系统(结合 2m 积分球)，随机抽取3颗样品对各款产品进行了光色电参数基本性能测试，其测试结果如表 4。
表 4 4 款 COB 产品基本光色电参数
由表 4 可见，4 款 COB 在约同等功率条件下，色温较为接近，光效、 显色指数等参数也不分伯仲。那么，它们是否还存在其它性能上的差异呢?下文，我们将进一步分析。
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