三、国星

　　国星光电除了在显示屏背光方面的器件外，也开始涉足到车大灯领域，目前突出三款车前大灯器件，陶瓷系列1860、3570和3560，通过展出样品观察，主要技术工艺是陶瓷基板倒装芯片，在荧光粉涂覆上采用喷涂工艺。工艺与其他家的类似，但是否还有内在的区别呢?

　　 　　国星车大灯LED产品

　　四、升谱

　　升谱作为华东封装企业的代表，在商业照明COB领域市场占有率很高。目前也涉足车用COB LED光源，展会现场没有见到实物(涉及机密，被遮挡住了)。从其展板上看到的照片看到的类CSP产品，采用倒装芯片，陶瓷基板，荧光粉喷涂工艺所制作。这两种产品具有较强的成本优势，也能推进LED车大灯上的普及。

　　值得注意的是，COB及喷粉类CSP两种产品路线，可能存在一些隐患。荧光粉喷涂工艺产品容易掉粉漏蓝光。COB光源出光角度较大，光型比较散，照射距离短，影响路旁行人，没有清晰的近光截止线，可能会闪到对方来车驾驶员。这种形式的光源产品做的车灯，或会在车辆年检、交通安全上面临较大考验。目前大量的封装厂商，如升谱、中昊，都在用COB做车灯，在市场初期阶段具有较大的成本优势。未来市场方向将会如何?

　　五、晶能

　　晶能从硅衬底外延技术，到芯片制作，再到封装器件进行了全产业链的布局，目前和江西绿野车灯合作，涉足汽车灯领域。从其展位上看，汽车灯照明器件主要采用陶瓷基板，倒装芯片和荧光膜工艺。其底部焊盘非常接近Lumileds 车灯系列的产品结构。正如同晶能光电旗下的晶瑞光电在手电筒领域P.K. 科锐 XP系列灯珠一样，采用较相似产品的策略。同时，晶能还推出了CSP产品，价格几乎是首尔半导体的一半。作为金沙江公司投资的企业，在汽车照明市场采取手电筒市场的策略，是否还能取得同样的成功?

　　晶能汽车灯产品系列

　　晶能CSP产品系列