回顾2016年，LED产业经过了又一年的洗礼，逐渐开始复苏，已封装LED产品的平均售价对于低功率2835和中功率5630等高度商品化库存单位已经趋于稳定。
此外，虽然照明应用的高功率等级LED需求看涨,不过该领域竞争仍很激烈。
进入2017年，随着供给侧改革的进一步深化，供求关系将会得到进一步改善，而低端落后的生产产能进一步被淘汰。与此同时，一批规模大厂仍在不断加大自身供应链的产能扩张投入。
就目前来看，由于部分上游芯片及材料厂商不再继续牺牲利润来降低价格，导致LED封装成本上升。然而下游照明应用部分需求和价格预期并未见到明显提升，所以封装厂商面临着较大的利润和订单压力。
那么，2017年的封装市场究竟如何，面临封装行业的进一步洗牌，封装厂商接下来如何生存，一起来看看这些封装厂商怎么说?
国星光电相关负责人
2016年，LED小间距显示、LED汽车照明、LED手机闪光灯等细分市场备受关注，2017年上述细分市场将会持续快速发展。此外，农业照明、光医疗、可见光通讯、杀菌消毒等创新应用也将迎来新的成长。
鉴于LED照明、大尺寸LED显示屏和LED汽车照明等下游应用市场的需求显着增长，预计2017年LED封装市场将持续增长，产业集中度也将会进一步加强。
接下来，大企业会借助资本市场，进一步集聚优势资源，继续做大做强。中小企业则转战高毛利的细分市场，做精做专以谋求发展。
国星光电去年累计投入6.4亿人民币进行封装及组件项目的扩产，LED封装生产能力扩大了40%。2017年，国星光电将继续扩张，为未来的发展赢取广阔空间。
关于封装涨价，就目前市场走势来看，接下来封装器件价格或将持续上涨。其实，这也是行业格局逐步向好的一种体现。
在2016年下半年，国星光电对封装器件也进行了一次基于原材料价格上涨的调价。目前，公司订单饱满，各相关材料供应正常，生产规模也在持续扩大。
关于产品布局，2017年国星光电将继续坚持“立足中游封装，兼顾上游芯片和下游照明应用”的发展战略，面向中游封装市场的不同应用领域。一方面，保持显示屏器件封装和白光封装齐头并进，同步深入拓展特种照明、汽车照明、植物照明等新兴市场;另一方面，会持续关注创新性领域的发展，积极进行技术储备，适时切入。
预测，2017年LED市场供需关系将进一步得到改善，市场规模持续增长趋势不变，但增长势头或将放缓，产业发展也将变得更加理性，进入稳步发展阶段。
另外，预计2017年产业整合的态势仍将继续，通过兼并重组，产业集中程度进一步加强，大者恒大的趋势将更加明显，行业规模化程度也将显着提升。
最后，2017年虽然LED行业发展势头良好，但需时刻提防OLED、Micro LED以及激光照明等新兴技术势力的挑战和冲击，因此，LED企业需不断提升自身技术实力加以应对。
晶科电子相关负责人
近几个月来，金、银等贵金属价格持续攀高，LED器件的核心部件--金线和银支架的成本也随之走高。除了产品所需的贵金属外，LED器件的关键元器件--LED芯片也因为蓝宝石衬底价格的上涨而大幅上涨。
当然，晶科电子一直选用的高品质芯片价格也是一升再升，鉴于已经与芯片大厂建立起战略合作伙伴关系，所以对封装器件价格做了最小的涨幅。
从晶电、三安的相继涨价来看，上游芯片厂正处于整合阶段，之前为了抢占市场份额，各家厂商利用打压价格的方式来运作，经过几年的时间，作为同行的中上型芯片厂要么被并购，要么倒闭。
另外一方面，这种集体涨价对于整个行业来说也是好事，有利于上中下游的良性循环。同时，通过这种“涨价潮”，来告诫大家切勿继续通过降价这种方式来生存，因为事实证明这只是短期利益，无法实现长远发展。
展望2017年，LED市场竞争依然激烈，很多厂商将加速转往小间距显示屏、红外线及紫外线LED等利基市场以求获利，预估产值将达154亿美元，年成长4%。
截止目前，晶科电子已经在LED白光芯片、封装光源两大领域积累了一定的市场。今年，晶科电子将借助资金、技术优势，继续对传统的白光照明及TV背光市场进行重点布局。除此之外，晶科电子还将专注于第三代半导体、LED车灯等高技术半导体领域，致力为客户服务，为股东创造更高价值。
接下来，随着LED技术的不断发展，LED封装领域从照明、背光、指示等传统领域，逐步发展到红外/紫外、汽车照明、植物照明、室内小间距等细分领域，且细分领域越来越多，专业性也越来越强，这也分散了未来封装厂的产能。从长期来看，白光LED依然是市场争夺的重点，也是应用领域规模最大的市场。
中昊光电总经理王孟源
2017年，随着原材料成本上涨、竞争不断升级、获利空间变小，没有核心竞争力的小型封装厂将会逐渐被市场淘汰。因此，许多厂商会开发新的细分市场实现与封装大厂的差异化，以获取利润空间。
接下来，LED封装产品技术也将朝着高功率密度、高光效、高色域指数综合化、小型化等方向发展。
封装产品涨价仍在持续，就目前的市场情况而言，涨价也算是一个市场回归理性的过程。
封装涨价一方面是因为材料等综合成本上涨;另一方面是对于某些价格敏感的市场，过去低价过度竞争、补贴市场的行为逐步恢复理性。不过，这种情况能持续多久很难说，因为技术突破可以降低成本，一个成熟产品随着价格平衡曲线在10%左右的价格波动也属正常。
虽然成本在上涨，但我们依然坚持价格不变，未来如果原材料价格大幅度变动，我们也会制定最佳的价格调整方案。
COB封装器件作为中昊光电的重点布局产品，从最近三年的市场趋势来看，COB的年复合增长率达13%，并且已经在照明产品领域得到了广泛应用。预计，今年COB的产值将会达到LED封装产值的30%。
2017年，COB封装器件市场会有以下几个方面的变化：
1、随着封装设备、材料及覆晶工艺的发展，倒装COB将得到大规模的应用;
2、更高集成度的COB光源将逐渐被市场认可;
3、更多厂家进行转型，寻求新的应用市场，产品也将涉及更多细分市场，如UV紫外应用、红外感应应用、智能照明应用等。
目前，中昊光电的COB产品效能等指标已经达到业内前沿，多系列产品已于2016年全部通过LM-80 6000小时常规测试，部分产品完成9000小时测试。2017年，中昊光电将以高功率密度倒装车灯COB与倒装户外COB为布局重点，高显指宽色域商照COB与特殊照明产品为辅。
预计，2017年LED的市场会回归理性，资源越来越集中。在成本压力下，一部分中小企业将推出市场，下游应用市场将全面淘汰白炽灯，应用端需求也将持续上涨。
东昊光电子销售总监周爱民
2017年，封装市场会呈现稳步上升的趋势，相比去年，市场需求量也会稳步增长。随着芯片价格上涨，封装产品几个也会有结构性地上涨，但涨幅不会太大。
随着木林森等封装大厂的价格上调，相对应的产品会受到一定的影响，如贴片0.2w等相关产品。东昊光电子去年已经调整了全系列产品价格，今年不会再有大幅度调整。
对于CSP，去年我们已经在产品结构上作了相对完善的布局，单颗功率从0.2w-20w形成了一个完整的系列。2017年，东昊光电子将会优化CSP的生产工艺，提高性价比，以适应目前市场对CSP的日益增长的需求。
预计，今年CSP市场将会有大幅度增长，主要表现在工业照明、特种照明、汽车大灯等适用于CSP产品的领域。
为了迎合市场需求，2017年东昊光电子将深化陶瓷3535、2525系列产品和CSP系列产品，3535/2525系列会成为新突破市场的产品。关于CSP系列产品，我们将会根据市场需求进行优化，推出适合客户需求的产品。
接下来，东昊光电子将会着重深挖客户需求，满足市场的特性需求。
值得一提的是，在2016年中昊光电子已经完成CSP新一代产品的研发和试制，等市场放量时我们将大批量生产;其他集成、COB、模组产品等将更趋于定制化，满足特殊市场的需求。
对于2017年LED市场，预测价格会趋于平稳;市场总量保持稳步增长，户外产品走出低谷;新市场会慢慢形成。
