观众提问：激光加工的方式成本上，效率跟辅助消耗的东西相比，实际上还是有一定的优势。我刚才的问题就是，激光由加工的方式决定，由一点去走线，然后做出一个面，看起来很慢，但是时间的成本会补充到价格的成本上去，这个效率很慢，成本就会上升，是不是加工的方式所决定的，是不是加工会很慢，生产率会比较低?

　　王军：我不知道你有没有见过打点的设备，在LED的应用的确是比较慢，但是，现在速度进步了非常快，我们以600mm的面板灯为例，我们现在加工只要30多秒就可以完成一个600mm面板灯的加工了，比以前有非常大的进展。

　　梁秉文：有没有可能做成两维的，直接两维的点一下子打出来?需要非常高功率?

　　王军：我们现在实际上就是，我们有高速的扫描跟进，这个实际上就是两维的，它是通过传统的XY的方式来进行。我可以高速来跑，一秒钟最高可以达到500个点，我们做过统计。

王军

　　观众提问：我请教中田先生一个问题，现在有些人为了降低成本，不是用金线，而是用银线或者铜线，金线是最好，但有成本的压力，所以越来越多的客户使用铜线，您能否跟我们分享一些最新的消息。

　　中田稔树：对，有些客户使用银线或者铜线，里面有硫，银线不是特别稳定，另外还要考虑保护方面的问题。所以我们要进一步提升它的气密性。另外一个挑战，铜线并不是那么强，像热循环方面的挑战。对于客户来讲，他们会面临这样的挑战，我们试图用更好的材料。说到热循环稳定性的方面，避免线会断。

　　梁秉文：中田先生的回答就是，银线可能会有一些腐蚀的等问题。我这里再问一个问题，关于CSP，科锐做了很多年了，目前相对比较成熟，在国内可能比较新，去年才得到很多的关注，所以在这方面的话，在荧光粉、在激光切割，包括检测方面会带来一些什么新的机会和挑战?

　　叶家和：这是一个很好的问题，荧光粉和其他的厂商必须要作密切的合作。目前在做封装的客户和做芯片的厂商都积极在发展这一块，原则上，各种胶材跟荧光粉混合之后的厚度，荧光粉的颗粒大小，荧光粉添加的难度我想都是可以探讨制程上的参数。所以现在也会发展出一些新的制程，可能程压等方式，目前还没有大家认同的在成本上或者在操作性上是比较好的做法，很多厂商都在努力。我想在台湾或者是国内，甚至在韩国、日本很多厂商现在也在看，什么样的技术才能最快地达到比较好的性价比，当然我们也会有相关的一些荧光粉的产品来符合需求。

　　鲁路：关于这方面的工作，已经有机构在和我们开展合作了，我们是解决荧光粉这一块的，对我们荧光粉有热稳定性等方面的要求。我们现在还有一个合作的机构，他们现在提出这样的概念，我不知道进展怎么样，就是使用长晶体的方式，直接在芯片上加覆荧光粉的薄膜，通过这种方式做出来。

　　牟同升：刚才讲到荧光粉的新工艺，从我个人的感觉，荧光粉确实是材料发展的重要方向，包括整个LED结构上可能都会有一些创新。从我们光学来看，从光性能的表现上，显然要好得多，我觉得这是非常值得探讨的问题。我就不知道价格上是不是有一定的优势，从目前来看，价格也是很大的问题。

　　鲁路：荧光粉膜应该是生长荧光膜，这是比较困难的，它的成本比较高，但是，比荧光粉要低。实际上在荧光粉本身的使用中，它的用量并没有增加。但是，由于是在芯片表面直接涂覆荧光粉的话，对荧光粉的要求比较高，均匀性还有大小，这样的话，荧光粉本身的其他效应会下降，现在这一块还没有解决。

　　王军：刚才你问了关于激光切割这一块，我们自己有那种切割的设备，应该说，激光用的环境比较多，我们现在也在LED方面跟相关厂商进行合作开发，我相信未来会用在更多LED相关的设备。

　　梁秉文：请问中田稔树先生，在道康宁的产品未来有哪些挑战?

　　中田稔树：第一个是工艺的挑战，首先，铜，我们要有一些不同的封装，还是LED的设计。当然，硅是可以使用的，结合荧光粉，可以做出CSB，但是，必须要在整个工艺过程中对荧光粉有非常严格的控制，这点对于某些特定的硅的材质来说是比较困难的，而且也有可能成本比较高，也可以采用冲压等其他工艺来降低成本。

　　梁秉文：中田先生讲的是CSB也就是是芯片级封装会带来一些新的工艺问题，包括因为不是用原来的支架，所以在工艺上等等方面都会有一些新东西。所以在这方面需要有大量的开发工作，不一定用某种方法，可能会有成本的优势，其他的工艺来做。