道康宁对国内硅胶企业的侵权起诉案终于画上句号。

　　2015年5月18日，国家知识产权局专利复审委员会正式发文，宣告陶氏康宁东丽株式会社(道康宁)的专利号为ZL 03824673.2号发明专利--“可固化的有机聚硅氧烷组合物和使用该组合物制造的半导体器件”专利权全部无效。

　　据了解，该专利权申请日为2003年9月8日，优先权为2002年10月28日，授权公告日为2007年2月14日。

　　时间拨回2014年4月，道康宁对康美特提起侵权起诉，称康美特的KMT-1269产品侵犯了陶氏康宁的该项专利权益;9月4日，中国电子材料行业协会(CEMIA)则委托北京林达刘知识产权代理事务所提交了涉案专利无效请求的申请，助国内硅胶生产企业“一臂之力”。

　　2015年3月31日，国家知识产权局专利复审委员会对于上述陶氏康宁中国专利的无效宣告请求进行了公开口头审理，5月18日，则正式发文，宣告上述第ZL03824673.2号的陶氏康宁涉案专利的专利权全部无效。

　　至此，为反击道康宁对国内硅胶企业的侵权起诉，历经8个月，再次取得圆满的胜利。

　　据了解，中国电子材料行业协会成立于1991年，是从事电子材料的生产、研制、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关的企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体，不受部门、地区和所有制的限制。工作主要通过民主协商、协调，为本行业的共同利益服务。

　　这次CEMIA助国内电子封装硅胶企业起诉道康宁的专利纠纷案，正是符合其“为行业的共同利益服务”宗旨的行为。

　　作为事件的主角之一，北京康美特总经理葛世立认为，“我想我们不应该只是谴责别人欺负我们经验不足，更重要的是应该尽快自我反省，发现我们做得还不够好的地方，及时弥补，学会人家的‘玩法’，才能不被淘汰出局。”

　　小小的硅胶在巨头间掀起了不小的风浪，只因硅胶对LED器件而言是非常关键的材料。据了解，LED封装硅胶虽然在LED器件总体成本中所占比重相对较小，却对LED器件的总体性能起到决定性的作用。因此，封装企业在选择或是替换胶水时非常慎重，需要经过严苛的测试以确定各项参数是否能够达到封装及应用要求。

　　道康宁作为硅胶市场龙头之一，曾在国内市场拥有绝对的统治地位，中国市场75%以上的LED高端高折光封装硅胶被道康宁、信越两家国外供应商长期霸占。但随着技术的发展，国内外硅胶企业的产品品质差距越来越小。

　　就拿道康宁来说，在国内企业的步步紧逼之下，已经逐步砍掉技术含量低的灌封胶，转而将产品线全部集中在高折封装硅胶上，试图守住国内硅胶企业尚不能企及的高毛利市场。但如今，这个格局已经逐步被打破。

　　“(这起案例)至少能够证明国内企业是具备相应的研发实力的。”葛世立低调地表示，希望这起案子能够打消很多国外企业对于中国企业的偏见。事实上，近年来随着国家相关部门对科技型中小企业扶持力度的加大，一些既为促进行业发展也为行业维权的民间组织也相继出现，国内企业已逐渐从制造发展成为“创造”，也更不会畏惧类似的专利纠纷。

　　在专利上处于劣势的国内企业，应该摒弃了过去只以价格取胜的想法和做法。要从更高的角度，从一开始便熟悉并运用好专利，主动举起专利武器，构建自己的知识产权体系，变被动为主动。