观众提问：我刚才听了新材料技术之后，我有一个问题，我听到有一些厂说有一些高显色性的产品应用，因为目前我们这边也在研究一些UV的技术，我想了解一下现在的过程和演进的状况怎么样?

　　鲁路：我们现在开发的荧光粉有UV加荧光粉的，我们开发了由紫光激发的荧光粉，也就是400nm左右的紫光激发红绿蓝三色的荧光粉，我们做到非常高的显色指数，应该是CRI98，每个R值都是在90以上，它的光谱非常接近太阳光谱。这里面有一个好处就是：蓝光的峰不是很强，跟蓝光芯片激发的荧光粉不一样，它蓝光的峰很弱，只是荧光粉发出的光。但是，紫光会有一个小峰，这个峰做成灯具之后，就会被灯吸收。所以说，我们虽然有一个紫光峰，但是，做成灯具产品之后紫光的峰就消失了，是一条非常完美的曲线，非常接近于太阳光。

　　叶家和：刚才鲁总提到了紫光部分加上荧光粉后，在光色的展现、显指部分达到得非常好(的效果)，我补充的是：其实以将来的技术来说确很多人在关注，有些国际上的大厂商也看到这样的产品。但是，目前我想处于试水的阶段，因为现阶段蓝色的芯片其实效率非常高。

　　普遍会被问到的问题是，紫光的芯片它的效率经过荧光粉转换之后，能不能跟现行的蓝光芯片作比较，这是一个很大的问题，我觉得这是发展上的技术首先要面临的问题。另外会面临搭配上的荧光粉，它表现的性能是不是每个荧光粉都有同样的需求，这是一个很大的疑问。我觉得最终还是要看市场的需求，不过方向是不变的。所谓显色指数已经是LED照明发展的方向。所以，大家也在从现有的蓝光芯片或者是紫光的芯片，不同的技术来看看它的可能性以及发展的快速性大概怎么样的。我想紫光的部分会牵涉到整个产业供应链的变化，这是我们持续关注的重点。默克也会持续看整个终端市场的发展，除了了解整个市场的变化，整个市场的需求以外，我们很重要的会搜集客户的声音。

叶家和

　　梁秉文：谢谢，通过刚才两位专家的介绍，我的理解就是，可能不是UV，可能是紫光比较现实。另外，可能要考虑到最后的光效和成本的问题。

　　刚才王总提到激光网点，不只是一般的切割，我对激光非常有兴趣，看来激光可以做很多事情，你刚才说可以打网点，为什么不能做图形衬底，也是做一些图形达到这种效果，外延现在有没有这方面的工作?

　　王军：因为我们目前这一块还没有进入研发，我们目前还是集中在面板这一块，因为还有一个背光源的部分，外延这一块，我们公司目前在探讨，还没有相关的研发。

　　梁秉文：也许我们可以一起合作。

　　观众提问：我想问一下中田稔树先生，因为现在一些封装厂的，做灯珠的，怎么去选择一些高的光效，比如说通过胶水、荧光粉，有什么好的建议?还有一个情况就是，现在流行一种LED钨丝灯，从胶水选择和荧光粉的选择上有什么好的建议?

　　中田稔树：我们要看一看封装的设计，看你用的是哪种荧光粉，可能很难直接的回答你的问题。但是，我觉得我们的产品其实非常丰富，要看一看你到底需要达到一个什么样的结果，比如说它的稳定性，还有每一个公司制定的标准不一样，所以我们必须要综合考虑它整个高温下的表现。我自己会推荐，如果是COB，非常高功率的，那我们就会推荐硅酮，因为它比较软，比较有弹性。所以，我觉得很难去回答，但是我们可以详细探讨具体的需求。

　　梁秉文：一般可能很难讲，可能有很多细节，他觉得很难讲。但是他举了几个例子，如果是COB的，功率密度很高，温度很高，高折射率的硅胶可能比较难用，因为高温稳定性可能会有问题，所以他希望你用低折射率的硅胶产品会比较适合比较高的电流密度，温度比较高的情况下。如果你非常注重光效的话，可能就需要高折的，但是有一定的限制。大概就是这个意思。”

　　另外，刚才这位朋友也问到了你有没有什么建议?

中田稔树

　　中田稔树：其实硅酮我们现在很难保证它的形状，可以去混合一些其他的材料，比如说换一些硅酮还有你们自己合成的颗粒，或者在市场上找到一些其他的封装的材料。其实高折和低折都可以用，但是成本不同。我觉得还需要去考量出光率，我觉得成本不一样。