道康宁发布新型LED封装硅封胶道OE-6636
摘要: 7月10日消息,道康宁公司旗下电子部门,于周四(7/9)日推出新型硅封胶(silicone encapsulant)产品—道康宁 OE-6636,该产品是特别为覆盖成型制程(压缩成型)和点胶制程的LED封装所研发。
7月10日消息,道康宁公司旗下电子部门,于周四(7/9)日推出新型硅封胶(silicone encapsulant)产品—道康宁 OE-6636,该产品是特别为覆盖成型制程(压缩成型)和点胶制程的LED封装所研发。新型硅封胶拥有(RI)1.54的高折射率,使其具有更高效率的光输出性能;并具有低吸水性,及有效改善热老化性及提升耐旋光性等优势。
该产品并能针对通用的LED封装基板材料提供更佳的粘合性。覆盖成型技术为LED封装的新趋势,与传统点胶制程相比,运用此技术能提高生产量,一次可完成数百个LED封装。
道康宁公司研发的新型硅封胶,将为标准LED封装基板和制作技术提供兼容的解决方案。新产品分为高光学折射率和一般光学折射率两种系列,能为所有应用波长范围内的LED提供出色的透光率。此外,该封胶能为LED芯片提供卓越的应力消除、防潮和抗紫外线等封装保护功能。
道康宁电子部全球市场推广经理丸山和则(Kazunori Maruyama)表示,道康宁公司为全球LED市场中具领导地位的先驱。凭借在硅科技领域的专业技术,道康宁非常高兴能推出OE-6636,为道康宁公司的光学产品家族增添新成员,并持续为客户提供创新的LED封装技术。(编辑:XGY)
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