杭州中为与广州鸿利开启封装行业全面战略合作新局面
摘要： 在本届广州国际LED展会同期，2月24日上午，杭州中为在广州琶洲会馆B区6号会议室成功举行了广州鸿利与杭州中为的战略合作签约仪式及中为新产品媒体发布会。
与会同时，杭州中为携四款自动化新设备在会议上发布亮相，包括ZWL-X7Ⅲ/X8Ⅲ “第Ⅲ代”SMD分光编带机，26万/套具有行业最高性价比;ZWL-C5芯片自动点测机，系国内首家率先上市的国产化机型;、ZWL-C7 COB自动分光机，COB兼容性业内最强，规格切换操作简单快捷，这几款机型齐现广州国际LED展会13.2馆C39展位现场。
会后杭州中为董事长张九六答记者问时表述，近来LED设备行业竞争比较剧烈，涌现出不少热衷于同质低价竞争的企业，抱着做一票是一票的短期思想，让LED设备行业的日子颇显艰难，对我们的用户后期设备维护的持续性也带来隐患。但我们凭借研发创新优势，以为客户提供可持续性价值服务为战略核心，更多着眼于和封装行业的标杆企业，如国星、鸿利、兆驰等等的全面深入合作，提供最具性价比的解决方案，让我们行业不再受制于国际厂商，实现国产化设备在该领域的主流供应。
据了解，在鸿利封装车间林林总总摆满了杭州中为近200台分光编带运行设备，以及在国星、兆驰也分别大批量在百余台以上使用中为设备，显然在分光编带中高端市场，杭州中为是最具代表国产化主流的优秀企业，为在固晶、焊线等其他制程的国产化主流发展起了良好表率。
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