行业专家东丽湖边共话LED产业
2010-03-22
作者：未知
来源：中国半导体照明网
浏览量：
网友评论：
0
条
摘要： “2009年产业发展超出预期，去年三月企业投资和产能扩张加快。”在第五届中国LED产业主题高峰论坛上，CREE中国区总经理唐国庆如是说。广东昭信集团徐连城表达了同样的看法，“LED产业以前所未有的速度进行扩张，2009年被定义为LED产业发展的元年”。论坛的火爆场面也支持了他们的观点。
他也认为“就路灯而言，降低界面热阻，减少空气间隙是关键”，“由于材料表面固有的平整度问题，实际上还是存在着微细的气穴。由于空气的界面热阻很大，不利于热扩散，故大大增加了整体界面热阻”。
陈大庆不建议采用3W以上的大功率LED作为道路照明的光源。原因是大功率的LED必然伴随着大电流的形成，大电流导致大热量，增加了光衰。他告诉与会者“国内有几家公司生产的大功率集成模块的光效已经达到130Lm/W以上，最高的已经接近150Lm/W，且温度控制在了50℃左右。在下半年，达到160Lm/W以上是不容争议的”。
罗小兵指出，LED器件散热问题是一个系统性的问题。有LED芯片热阻、界面材料热阻、扩散热阻、环境热阻等，“我们应该同时减小所有的热阻才是解决散热的关键”。
罗小兵认为通过发展多层陶瓷技术并实现LED封装的集成化和多功能化，缩减LED封装系统的尺寸，降低封装成本是CoB技术的主要趋势。(编辑：CBE)
凡本网注明“来源：阿拉丁照明网”的所有作品，版权均属于阿拉丁照明网，转载请注明。
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
最新评论
用户名： 密码：
