芯片制造更依赖于设备和管理的精细化，台湾企业整体制造优势明显。与之相比，尽管内地自制芯片产值占总产值中的比重在2006年超过了11%，但产量总和不及台湾地区的1/4，而且多为低端产品。

　　芯片技术主要方向是提升出光效率，而提高芯片的外量子效率是关键，在很大程度上要求设计新的芯片结构来改善芯片的出光效率，如表面粗糙化、倒装芯片技术等。

　　国内芯片制造厂商主要有大连路明、深圳方大、江西联创、厦门三安等。2007年国产GaN芯片月产能达960KK，同比增长60%，国产率也提升到了35%，光效已达到80Lm/W, 可以取代传统灯泡或卤素灯，但与世界先进水平尚有较大差距，主要表现在芯片的可靠性差，尤其是光衰太大，竞争优势不明显。

　　下游:整合不断，传统巨头更具优势

　　国内从事LED封装和应用的企业主要集中在广东。表面上看，有些企业都已具备一定的规模，部分企业在2006-2007年的利润率甚至超过20%，但我们对此并不乐观。

　　以LED显示屏为例，中国已是世界最大的生产国和出口国，联创健和电子、艾比森光电等企业已经打入国际市场，可这些企业主要靠低成本而不是性能优势取胜，进口显示阵列的价格一般在10000美元/平方米，而国内厂商的价格只有1000-2000美元/平方米，而且多数出口产品是为外国企业贴牌(OEM)。同时，国内企业销售收入很少能够突破3亿元，平均规模与国际行业龙头有较大差距，而2007年，美国Daktronics和比利时Barco的销售收入分别达到4亿美元和7.47亿欧元。

　　国内企业所宣称的“知识产权”大都是价值不高的实用新型专利，主要用于解决大功率LED散热、二次光学以及白光封装等简单的技术问题。