截至8月31日，上市公司2017年中报纷纷出炉，照明行业相关企业年中业绩已悉数披露。笔者整理了照明行业相关上市企业(含新三板)之不完全名单，其中主板58家，新三板148家，并藉此契机盘点一二，相比浩如烟海的行业企业庞大数量来说，仅此200余家可谓管中窥豹;但对这些极具代表性的企业发展轨迹进行分析，亦可一叶知秋。

　　上游外延芯片篇：剩者为王

　　总体而言，国内企业在外延芯片业务方面近年来取得了长足进步，曾处于第三集团的他们目前产品性能指标直逼第二集团的韩系和台系厂商，使其市场份额受到强烈冲击，甚至高居第一集团的原厂五天王也倍感压力。

　　在这样的背景下，结合报表，不出意外，三安光电依旧一骑绝尘，国内芯片老大地位无可撼动;华灿光电通过近年的快速发展也稳坐第二把交椅，而7月义乌工厂开工也将巩固这一地位;业绩亮眼的乾照光电和澳洋顺昌也纷纷在不久前坐实了扩产的消息，将双双迈入年产能千万片级(2英寸)俱乐部;兆驰股份也将在南昌投建外延芯片项目;伴随着11月欧司朗光电半导体马来西亚居林工厂开工，到今年第四季度，千万片级俱乐部将包括三安、晶电、华灿、首尔、欧司朗，算上即将入队的乾照和澳洋，届时将真正呈现出产能之战，同时近期光电器件业产能不足的情况将得以缓解。

　　而在这种规模制胜的形势下，德豪润达、德力光电包括新三板的奥伦德等下一步发展将面临“不进则退，退无可退”的巨大压力。总之，随着全产业链聚拢度的增大，LED外延芯片与封装器件也愈发向更高标准化、更大规模化的趋势发展。国内上游的外延芯片厂商最终将“剩者为王”。

　　中游封装篇：强者恒强

　　整体来看，中游封装企业的“中考成绩单”普遍比较靓丽，木林森依旧一马平川，继续保有领骑黄衫，继续是国星鸿利瑞丰聚飞等群雄逐鹿的格局。中游封装相对上游外延芯片具有一定的需求定制化和渠道分散化特点，整体趋势虽不似后者之集约聚拢，但标准品的低产能必将导致高成本的道理放之四海而皆准，上述大规模封装企业的业绩不断提升的同时，正是进一步挤压了中小型封装企业的生存空间，未来经过兼并重组和自然淘汰，依然也会是少数派活着的游戏。

　　另一个比较突出的发展方向是跨界和兼并，诸如鸿利智汇更名后布局车联网业务;长方步勤上后尘涉足教育业务;万润则参与移动互联网广告市场。主要原因是照明行业近年来的惨烈竞争环境，使得部分上市企业迫于业绩压力，需在照明行业开疆拓土之外，借助资本优势另辟蹊径。

　　下游应用篇：趋向集约

　　重点的照明应用板块主要包括：内销渠道型企业，代表为内销渠道四天王：欧普、佛照、三雄、雷士(HK)等;外销生产型企业，代表为：阳光、得邦等;特色细分市场型企业，代表为：珈伟、太龙、金莱特等;特种专业照明型企业，代表为海洋王、华荣、星宇等;成品工程综合类企业，代表为飞乐、勤上、华体、证通等。

　　四家内销渠道型老牌企业，欧普照明的家居渠道，佛山照明的五金渠道，三雄极光的工程渠道和雷士照明的商照渠道可谓各有所长，但是形成强大的品牌影响力和庞大的经销网络，离不开长期的沉淀和积累，很难模仿，更难超越。