从供给端分析二:行业集中度显著提升，芯片封装龙头公司议价能力大幅上涨

　　随着LED小企业的不断退出，以及龙头公司的上下游并购，行业集中度显著提升，LED 芯片端强者恒强加剧。

　　高工LED研究所数据显示，“2015 年有超过20%，约4000 家LED相关企业退出市场消失”。以芯片企业为例，据LEDinside 数据显示，2014 年前5 大前五大芯片企业市场份额已经提升至67%以上，预计2016 年能够超过70%以上。因此龙头公司将越发享有着更强势的定价权。而照明及封装企业，也正通过不断扩张提升行业集中度，蚕食中小企业市场份额。

　　而同时从高工数据显示封装企业数量今年预计只有1000 家左右，到2020 年将仅剩下500 家，虽然封装产能投产难度低，固定资产投入相对较小，但核心竞争力是成本管控能力以及死灯率的控制，因此落后者将被持续淘汰，而新进入者将显著减少，封装龙头企业将显著受益。

　　2015 年LED 行业整合加剧。同时也可看到2015 年以来行业并购明显增多， 据不完全统计，，2015 年1-11 月，中国LED行业并购金额达到408 亿元，并购案例达53 起其中大额并购案例明显增加，并购额过亿案例数达39 个，占比73.6%跨国并购亦有6 其，并购金额达228 亿元，占比55.9%。今年情况来看，并购依然火热，不少LED 照明企业开始进行横向或纵向并购，许多企业将资金投往LED以外的领域，如互联网传媒体育等谋求转型发展同时，海外产业链整合并购也不在少数， 如华灿光电认购韩国株式会社Semicon Light、利亚德发起收购美国PLANAR(未能获得美国外国投资委员会通过)、东山精密拟并购美国MFLX等，反映LED整体行业并购加剧，未来行业集中度有望快速提升。

　　综上可见：LED 供需格局正在发生深刻根本变化

　　供给侧改革引发LED 供需格局深刻变化。

　　我们认为LED供需格局正在长期深刻地发生变化，而不仅是一时的反弹。

　　可以看到，照明及小间距LED需求端都是长期的向好，因而未来2 到3年将继续大幅拉动LED 产业链下游需求;而同时LED 整体产业集中度又不断提升，提高了整体行业的准入门槛，新进入者将减少，此外由于政府补贴在十三五规划中的逐步退出，使得LED芯片供给端无序产能受到抑制，上游产业链议价能力正不断提升，因此综上所述我们可以直观的感受到，LED 整体供应格局发生正在发生深刻的变化。

　　LED 板块机遇，选择行业龙头及小市值高弹性标的

　　LED 芯片材料公司有南大光电、天通股份等。

　　LED 上游芯片厂商处于LED产业链的核心环节，主要上市公司有如三安光电(目前国内行业领先)、华灿光电、士兰微、乾照光电、澳洋顺昌等。澳洋顺昌近期宣布二期扩产，预计二期产能比一期产能扩大3倍。

　　LED 中游封装环节龙头上市公司有，木林森、国星光电、聚飞光电、鸿利智汇、东山精密、瑞丰光电等。

　　LED 照明及应用龙头上市公司主要有阳光照明、佛山照明、欧普照明、雪莱特、德豪润达、名家汇、长方集团等。

　　小间距龙头上市公司有，利亚德、艾比森、洲明科技、联建光电、奥拓电子等。

　　封装测试有:长电科技。

　　另联创光电具有LED全产业链业务，国星光电拓展产业链上下游。

　　LED 跨界转型上市公司有:雷曼股份(LED+体育)、奥拓电子(从LED 显示产品向运营服务商转型)、联建光电(打造数字户外传媒集团)、珈伟股份(光伏+照明)、利亚德(提供视听一体化解决方案及文化演艺运营服务)、万润科技(跨界互联网广告传媒)、勤上光电(LED+教育)、雪莱特(LED照明+无人机)、鸿利智汇(封装+车联网)、长方集团(照明+教育)。