覆晶结构封装工艺及特点
覆晶结构主要由基板、焊球、晶片组成。其中基板由板材层、绝缘层、线路层、反射层、焊盘组成。
我们接着分析覆晶结构的核心工艺――固晶连接，目前覆晶结构主要采用共晶焊工艺将芯片与基板相连接。
通常覆晶结构的LED共晶金属层一般为金/锡含金、共晶温度为285℃。共晶焊有上述的这些优点，所以特别适合应用于大功率有高散热要求器件的焊接。白光LED器件就很合适。
我们大致了解了下共晶焊的基本知识，那么覆晶结构封装固晶连接具体方式有哪些呢?
接下来我们分别讲下各种固晶连接方式的特点：
△目前大部分高端覆晶结构的产品都采用这样结构，产品光效已超过正装产品。
