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结构封装技术及应用难点解析 | 微课报名

最新一期微课主题是“结构封装技术及应用难点解析”,内容包括结构封装的定义、特点、历程;各种结构封装工艺及特性;结构封装产品的应用市场;结构封装能成技术主流?

  https://www.alighting.cn/news/20160429/139860.htm2016/4/29 9:35:57

结构封装工艺、应用市场分析、将成技术主流?|微课实录

首先我们来看高密度,要实现高密度光输出,产品要满足三个条件。这三个条件实际上是相互关联的,因为大电流意味着高热量。

  https://www.alighting.cn/news/20160509/140060.htm2016/5/9 10:21:31

光效突破、共焊空洞率、封装方式成本对比 |结构13问

目前在成本上、在两个光效接近的情况下来做对比,结构的成本会比正装高,这取决于技术生产效率问题,还有材料相差并不会太大。

  https://www.alighting.cn/news/20160512/140164.htm2016/5/12 9:36:04

led技术pk免封装

微利时代的led封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言,未来led封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆科电子,台

  https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00

大摩:元件led封装增加 电亿光可受惠

摩根士丹利证券出具报告表示,直下式tv采用元件(flip-chip)led封装增加,有助于今年led片和封装厂商,加上来自电视背光源较高平均单价和获利贡献,看好电和亿光有

  https://www.alighting.cn/news/20140217/111915.htm2014/2/17 9:39:21

led封装技术发展的研究与展望

从中国led封装发展历程上看,有传统正装封装用led芯片、有引线(flip-chip)封装用led芯片和无引线封装用led芯片等几种结构,无引线led封装技术是未

  https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10

led厂商押注led以摆脱红海战场

led产业成长趋缓,杀价竞争压力沈重,迫使led厂积极朝flipchip发展,随着各厂积极推广led、甚至将更小型的片尺寸封装led(chip scale packag

  https://www.alighting.cn/news/20151203/134742.htm2015/12/3 9:54:42

应用产品扩增 电亿光受惠

随着(flip-chip)技术逐步纯熟,应用产品扩增,韩国电视大厂三星率先采用粒,也为台湾led粒厂创造大好反攻机会,可望受惠此利多者包括电(2448)、亿光、璨圆

  https://www.alighting.cn/news/20140313/97952.htm2014/3/13 10:48:57

toyonia罗建华:led封装的利润增长点在管理与创新

toyonia凭借自身在结构的技术沉淀,先发制人推出系列cob光源,迅速占据这一领域的主流市场。阿拉丁新闻中心近日采访了罗建华,了解toyoniacob技术要点,透

  https://www.alighting.cn/news/20160713/141865.htm2016/7/13 13:29:41

led封装结构形式竟然有100多种

led封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前led封装结构形式有100多种,主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to

  https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23

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