△正装结构封装，热量通过蓝宝石，到固晶胶到基板。覆晶结构封装，热量通过焊接层到基板绝缘层到基板。(若是用陶瓷板，就没有基板绝缘层)
从材料导热系数对比可以看出，蓝宝石其实就是碳化物，与玻璃相差无几，导热并不好，固晶胶导热更差，选银浆会改善，但也不高且吸光。
热传导与电流类似，热传导的效率与材料导热系数成正比例，与传导距离成反比，虽然覆晶结构绝缘层导热系数与蓝宝石差不多，但其厚度远远低于蓝宝石。
通常情况下，覆晶结构比正装导热效率提高3~5倍，大电流产生高热量能否及时传导出去进一步确定了其承载电流的大小。这里需要指出的覆晶结构中，焊接层的质量，焊接面积、空洞率对热传导及承载电流有较大影响。
要实高密度光输出，光解决过电流及传热问题还不够，小发光面积、高密度，大电流会使热量集中、温度迅速上升，在高导热效率同时，还要求产品必须有高温承载能力，增加安全系数，防止光源失效。
我们讲覆晶结构可靠性高，也就是说不容易坏，不容易失效，我们就从光源失效的形式及造成原因来对比分析。
从上图看出，在线径合理、光源散热正常的前提下，温度并不是导致金线断裂的直接原因。
