不断加码LED产业 尽显同方光电的“野心”和决心
随着LED下游应用市场规模逐步增大,为整个产业链发展带来了利好驱动,LED产业链各环节产品价格正处于快速下降阶段。其中LED芯片近三年市场价格下降幅度超过70%。
激烈的价格竞争让市场变得越来越残酷,但由于国产芯片厂商自身在技术等方面的快速提升,使得自身产品与进口芯片的差距不断缩小,这给国产芯片厂商带来了更大的市场机会。
同方从2004年开始进入LED产业,通过收购新加坡Tinggi公司取得该公司的LED芯片后段制程技术,同时在北京建设自己的LED芯片生产线。2010年同方在LED外延芯片制造方面加大投资力度,在北京设置6台MOCVD机台,并在南通投资人民币30亿元建设LED产业基地,订购48台MOCVD机台。目前,同方光电已经拥有59台MOCVD机台,在中国排名第五。这些都显示了同方股份对LED外延芯片的重视。
同时,同方股份通过收购真明丽,填补了在LED照明产品和封装产业的缺失。同方股份与真明丽联手,极大地完善了构建了完整的LED产业链,使得企业在LED领域的竞争力得到进一步的提高。同时有利于全球市场品牌影响力互补,发挥1+1>2的整体优势,迎接照明行业品牌与资本运营时代的来临。
同方股份涉及业务域较多,LED业务收入占比不大,成长空间较大,但是同方光电依托清华大学的科研实力,并结合中科院、部分台湾地区研发团队,成功掌握了芯片的关键技术,并申请国内外专利近百个。目前,同方已经掌握了高亮度蓝绿光LED外延片生长、高亮度蓝绿光LED芯片制备工程大功率芯片、外延片产业化生产等LED核心技术。
通过技术力量的提升,同方光电自产的LED芯片与三安、晶元和科锐等品牌产品差距进一步缩小,其小尺寸芯片现已被各大封装厂家认可,目前芯片产值规模巨大。
从进口台湾厂商LED芯片到自产自销之路,同方这一路走来,通过多方面的整合与扩张,已经形成了完整的LED产业链。同时,通过加强自身实力的提升,以及有利的价格优势,同方光电的市占率正逐步加大,公司业绩也跟着水涨船高。
打通LED芯片下游出路 德豪润达显露实力
2015年上半年,德豪润达通过募集资金总额不超过45亿元,用于“LED倒装芯片项目”和“LED芯片级封装项目”之后,其产业链得到升级和优化,为抓住LED照明应用的风口打下了坚实的基础。
德豪润达此次募资投建新项目或与LED行业现状有关。德豪润达通过募资加码LED倒装芯片项目,一来是因为国内现状LED芯片及封装器件的竞争已进入白热化阶段,希望通过倒装芯片技术摆脱竞争泥潭;二来,随着LED芯片技术发展日趋成熟,飞利浦、科锐、欧司朗等国际企业纷纷走上LED倒装芯片技术路线,德豪润达希望通过“LED倒装芯片”这一布局来增强核心竞争力,进而成为公司业绩的增长点。
同时,随着欧司朗照明业务竞购事件的发酵,德豪润达也有意参与竞购欧司朗照明业务资产这块“香饽饽”。不同的是,木林森、同方股份在早期已高调行事,尽管业内已有猜测,德豪润达对于本次竞购欧司朗项目一直未予以明确确认。如果成功收购欧司朗资产,德豪润达将有更多的资源和通道通往国际高端市场,不仅能够提振雷士照明海外发展信心,还能在全球形成市场与品牌差异化经营,由此,这一组合从外延片、芯片、封装乃至应用,真正实现上下游垂直整合的产业链布局。
此外,从技术层面上,德豪润达一直在做“简化”,比如封装的简化,免金线FC封装,去除打金线,简化封装流程;FC芯片的简化,倒装芯片设计与工艺的突破等,实现“平民化”;通过研发无助焊剂金锡共晶倒装焊技术,去除金球与助焊剂,提升散热和质量。
随着LED产业竞争局势加重,不少企业陷入亏损泥潭,而德豪润达业绩却一路飘红。这不仅体现了企业的竞争实力,更加说明企业的战略方针是正确的。在LED外延芯片市场,德豪润达用自己的方式打动国内封装厂。