中国LED封装大厂木林森宣布2016年将跨入半导体封装领域，范围包括整个IC封装领域。木林森执行总经理林纪良表示，在跨入半导体封装规划上，今年进行市场调查，2016年正式启动。初步会以自家所需的IC产品为起点，先从脚数少的封装体开始进入，慢慢再往脚数多的封装产品移动。

　　林纪良补充，中国每年进口的半导体器件数量颇多，现在中国的局势是政府大力扶持中国半导体产业，而木林森顺应市场趋势加入战局。凭借着多年的LED封装资历，并且在铜，银，合金线的打件上已经累积相当多的经验。还有大量的ASM打件设备可直接用来生产半导体封装器件。林纪良强调木林森的企业理念，用最好的设备、最贵的人工、最适当的材料做出最具性价比的产品。相信藉由这样的生产模式，将有机会把成功经验复制到半导体封装领域。

　　而在木林森既有的LED封装器件的进展上，2014年底，木林森在封装产品，单月所消耗的LED芯片数量达230亿颗，2015年底已经达到单月350亿颗，预计2016年达到单月500亿颗的规模。当产能扩产到一定规模之后，将针对产品线进行优化，例如不排除将产品线扩大至大功率LED，COB，甚至是CSP LED。

　　而展望2016年，林纪良认为LED厂商还是会朝着降价与改善效率的方向来移动，因此 Lm per dollar(Lm/$) 仍有30%的提升空间。而在激烈的价格竞争下上游的芯片与封装厂则展开整并与淘汰竞赛。