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木林森宣布将跨足半导封装领域

中国led封装大厂木林森宣布2016年将跨入半导封装领域,范围包括整个ic封装领域。木林森执行总经理林纪良表示,在跨入半导封装规划上,今年进行市场调查,2016年正式启动。初

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135264.htm2015/12/15 9:44:50

2016中国半导产业发展分析大会暨中国半导封装及设备技术创新高峰论坛隆重召开

圳翠涛自动化设备股份有限公司主办、深圳市led产业联合会承办的“2016中国半导产业发展分析大会暨中国半导封装及设备技术创新高峰论坛”在深圳市大中华喜来登酒店盛大开

  https://www.alighting.cn/news/20161212/146758.htm2016/12/12 11:14:14

半导封装业有望实现“弯道超车”

我国半导封装业相比ic设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导产业竞争格局,我国半导封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超

  https://www.alighting.cn/news/20120419/89649.htm2012/4/19 9:40:07

首尔半导将拍卖高功率led封装等两组专利

首尔半导11月27日发布通告称, 该公司将拍卖其射频(rf)半导专利组合和高功率led封装专利组合。

  https://www.alighting.cn/news/20191128/165371.htm2019/11/28 9:40:41

总投资8亿元的led及半导先进封装项目落户江西安源

据报道,7月5日,江西安萍乡市源区人民政府与东莞市天佑半导有限公司举行项目签约仪式,标志着总投资8亿元的led及半导先进封装项目正式落户安源。

  https://www.alighting.cn/news/20200706/169330.htm2020/7/6 16:06:21

世芯与索尼半导合作提供先进封装方案

世芯电子(alchiptechnologies)日前宣布与sony半导事业部(sonysemiconductorgroup)成为封装技术的合作伙伴,以提升其全球客户在先

  https://www.alighting.cn/news/20080909/117450.htm2008/9/9 0:00:00

外包增长推动亚洲半导封装和生产市场发展

半导生产业务的外包趋势是亚洲半导封装和生产市场发展的主要推动力,在预测期内,其影响有可能保持非常高的水平。

  https://www.alighting.cn/news/2007518/V5104.htm2007/5/18 11:59:44

半导封测台厂矽品跨足led封装寻新发展

台湾半导封测大厂矽品(2325)已与某灯具设计公司合作,开始进行少量高亮度led封装。矽品已在日前举行的国际半导设备展中,展出led封测产品,且预定于2011年q1至q2期

  https://www.alighting.cn/news/20100914/104873.htm2010/9/14 0:00:00

从有到无,首尔半导封装wicop led新产品发布

9月15日,国际led专业企业首尔半导代表理事李贞勋在中国上海浦东万豪酒店发表了完全不再需要led封装(package)生产的固晶(diebonding),焊金

  https://www.alighting.cn/news/20150916/132725.htm2015/9/16 11:12:54

国内首个高新技术半导生产基地2016年在渝投产

该项目系at&s联手全球最大的半导制造商,在渝打造的半导封装载板生产基地。该项目共占地188亩,分三期进行建设,一期投资总额达4.47亿美元,将打造中国第一家全球高新技术半导

  https://www.alighting.cn/news/20140721/97401.htm2014/7/21 9:49:45

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