尽管今年LED整体行情并不算太好，却挡不住国内LED封装大厂扩张的步伐。

　　国星光电上个月公告了公司两笔设备购买订单，欲加码封装业务。公告显示，公司与先域微电子和ASM分别签署了设备的采购合同，将购买引线键合机和高速管芯安放机。

　　国星光电副总经理李程表示，虽然目前市场略显疲弱，但预计第四季度到明年的市场行情会整体向好。在这个时间点引入相关设备，有利于进一步扩大生产规模，提升公司整体市场竞争力。

　　无独有偶，鸿利光电也在上个月公告，募集7亿元资金扩充SMD LED等建设项目。另外，公司投资10亿在江西南昌建设LED产业基地，大力推广COB，目前已有4条全自动生产线，在今年内将扩至8条。

　　事实上，整体今年LED封装厂的日子并不好过，价格下降也颇为严重。

　　高工产研LED研究所(GGII)调研了解，2015年上半年，中国LED封装器件多数产品价格下滑幅度超过50%，国际LED封装大厂产品价格亦下滑超过20%。GGII认为，中国LED封装行业已进入竞争淘汰期，并购潮倒闭潮陆续到来。

　　在市场环境正走向疲弱的背景下，封装大厂纷纷扩张意欲几何?

　　斯迈得营销总监张路华表示，扩产似乎是封装厂今年都在做的一件事，公司也不例外，“扩产意味着规模化生产，量大且稳定，跟供应商才会有充分的议价权，也能在制造成本和管理成本上有所降低。”

　　那么问题来了，大厂扩产之后，中小封装厂的出路何在?

　　LED中小封装企业存在的一个共性就是“乱”，即存在无序、同质化竞争，市场不规范等现象，经过多年的发展，产业梯次已基本形成，行业理性的发展时期已经到来，市场淘汰正在加速进行。

　　作为中型封装企业代表之一的格天光电，也感受到这样的变化。

　　格天光电董事郑先涛认为，低成本一直是终端客户的重要诉求，封装企业通过与供应链企业合作，为其提供最优化、低成本高品质的方案，或许是中小型企业将选择的道路。

　　郑先涛透露，近期公司与散热器企业瑞德桑合作，整合双方优势，推出一体化封装产品，即将封装器件直接连接散热器，通过将LED晶元直接封装在相变散热器的取热面上，缩短散热路径、降低热阻。省去了打孔环节与人工成本，另外产品体积更小、重量更轻。

　　“这款产品我们将定位于终端工程商，省去他们组装的很多环节，成本也更低。”郑先涛表示。

　　另外，晶瑞光电研发副总张智聪告诉高工LED，公司通过调研灯具厂商反应，其很直接的要求就是看重性价比，因此明年的LED封装器件价格还会下降。

　　而对于封装企业未来的发展出路，张智聪也坦言，未来不排除会与供应链企业合作的可能，“要保障市场占有率，必须把提升产品价值放在首位，与供应链企业合作优化产品方案，不失为很好的选择。”