为了鼓励照明业界技术创新和产品创新，树立优秀工程、优质产品、创新技术、优秀企业的标杆和典范，促进照明产业科技进步，提升中国照明行业的国际影响力，广州光亚法兰克福展览有限公司作为全球最大照明展——广州国际照明展览会主办单位，特举办“阿拉丁神灯奖”评选活动，每年进行一次，从10月~下一年度5月进行申报、推选、评审工作，每年6月广州国际照明展览会举办期间进行发布和颁奖典礼。

　　此次神灯奖评选，在经过近半年时间的评审之后，晶科电子凭借其突破传统点粉工艺的白光芯片模组FP36-C7，在参选产品中脱颖而出，成功入围“十大产品奖”的角逐。

　　白光芯片模组FP36-C7是晶科电子研发的新型芯片级封装技术，国内首家实现高良率、高光效的量产白光芯片。产品功率为16W，电压范围33.0-36.0V，电流500mA,CCT达到5000K，Ra> 70，光通量2000lm，光效达到130lm/W，产品体积小、高亮度、成本低、易高密度集，为下游应用企业大幅度压缩了生产成本，创造了广泛的应用空间，掀起了一股替换潮。据统计，早在2013年，COB类产品全国销售总额约100亿，占封装市场产值的21%。

　　众所周知，LED的核心主要集中在飞利浦、欧司朗、科锐以及日韩等一些巨头企业的手上，但近两年随着国内政策倾斜力度不断加大，国内有一部分芯片封装企业如晶科电子等，果断抓住了机遇，加大研发力度，推出具有自主知识产权的产品，其品牌影响力开始逐渐显现。

　　在目前产业技术已无重大瓶颈的情况下，企业更多的争夺都集中到了成本的把控上。减少封装工序，虽然只是一道不算太起眼的工序，但对于工业化规模量产而言，其对成本的节省却是不可忽视的，可以有效把控产品总体生产成本，对于LED的普及与推广，有着重大而深远的意义。

　　作为芯片模组的COB，一改LED点光源的特性，以面光源形式出现。清华大学深圳研究生院钱可元教授认为，COB的配光已是行业的一个难题。而芯片级的封装技术，其封装体尺寸相比芯片尺寸不大于120%，具有明显体积小的优点，为二次配光，甚至三次配光，释放了更多的空间，加上发光面积小的特点，也易于配光的精准控制，光学元器件或模组的体积可以设计得更加小巧。

　　在接下来的评选中，将在30个候选产品中选出15个最终候选产品，并在6月7日终审中评出“十大产品奖”。白光芯片模组FP36-C7将会与众多行业优秀产品展开对决，能否最终问鼎“十大产品奖”?请拭目以待。