2014年，LED照明盛宴可谓是真正拉开帷幕!与市场的强劲增长相对应，LED厂家将迎来真正黄金发展期。

　　但在新的竞争形势下，留给企业排兵布阵的时日已不多，今年下半年对于企业来说则至关重要。特别是对处于产业链中间环节、处境相对严峻的封装企业来说，如何抓住产市场放量的有利时机，快速提高自身竞争实力，迅速占据未来发展的有利位置?

　　除了在技术上紧跟产业发展趋势之外，积极通过各种途径优势互补、强强联合，积极打造垂直一体化供应链无疑是如今很多封装厂家正在着手实践的。除此之外，在自身业务领域的拓展上，诸多封装企业也在积极开发新的细分市场，以求寻找新的利润增长点。

　　打响抢位战

　　照明需求上来的速度超乎预期，为抢位，能在未来竞争中占据有利地势，LED产业正经历着发展至今最为剧烈的并购重组，封装环节更为凸显。

　　对于处于产业链中间环节的实力封装企业来说，如能通过产业链一体化的发展战略，形成协同效应，实现规模收益，并积极切入终端市场，提升利润空间无疑是最完美不过了。

　　但向高端大气上档次的上游延伸的路总是那样崎岖和艰难。如国内封装龙头企业国星光电早在2010年就已展开了垂直一体化发展战略，正式进军上游。

　　但直到2013年年底，已安装调试完成并投入生产的10台MOCVD设备为国星光电贡献的销售额仅为289万元，仅占整体收入的0.26%。与专业的芯片厂商相比，进军上游之路可谓是漫漫其修远兮。

　　当然，企业在产业链延伸上，方式永远不是一成不变的。在“竞合时代”，大吃小、强吃弱的企业兼并或强强联合等方式在LED封装环节可谓是得到了淋漓尽致的体现。

　　与上游厂家的积极合作，在保证充足、稳定的货源的同时获得足够具有性价比的芯片无疑是中游封装企业增强自身竞争力的方式之一。

　　台湾地区的封装厂家亿光早在2007年就已入股晶元光电，保持其在芯片环节的竞争力，亿光董事长叶寅夫也出任晶元光电的副董事长一职。

　　日前，木林森也与澳洋顺昌签署《战略合作协议书》，协议重点则为两年内持续向澳洋顺昌控股子公司淮安光电采购不低于4亿元的LED芯片。

　　近年来上市的封装企业鸿利光电2014年6月25日公告,与三安光电股份有限公司签订了《战略合作协议》。协议约定战略合作期限为三年,在协议期内第一年,公司向三安光电采购 LED芯片,金额约为2.80亿元。